今天小編分享的科技經驗：芯片行業下一步怎麼走？｜ 請回答，2024，歡迎閲讀。
經濟觀察網 陳奇傑 / 文
智能手機、5G 通信、物聯網、AI（人工智能）、自動駕駛 …… 作為信息技術產業核心基礎，無論是在傳統的通信（含手機）、消費電子領網域，還是在新興的人工智能、自動駕駛領網域，芯片行業都在數字經濟時代中扮演了重要角色。
2023 年 8 月，華為推出搭載麒麟 9000s 芯片系統、擁有 5G 級速度網絡的 Mate60 系列手機，被視為國產手機芯片的重要突破，引起了巨大反響。同年 10 月，美國進一步收緊 AI 芯片對華出口限制标準，并細化對光刻機等關鍵半導體設備出口參數限制，試圖影響國内人工智能等產業發展。
芯片 " 卡脖子 " 問題屢屢被擺上台前讨論，2024 年，國内芯片行業突圍方向在哪？
源達信息報告指出，國產芯片產業鏈自給率仍然較低，自 2022 年 10 月 7 日美國商務部公布 BIS（工業和安全局）條例以來，美日荷相繼發布對華出口管制措施，主要限制範圍在于國内薄弱的先進制程芯片和相關制造設備。上遊設備、制造材料和 EDA&IP（電子設計自動化與知識產權）等存在 " 卡脖子 " 風險的領網域是芯片制造的基礎，國内仍要依靠美日荷進口。
千芯科技董事長、資深芯片專家陳巍認為，工藝制程和先進工藝半導體設備仍會是主要 " 卡脖子 " 問題，光刻機很大概率仍會是國内主要障礙。
據源達信息，當前，光刻機國產化率幾乎為零，上海微電子是最有望打破光刻機進口壟斷的國產公司，公司官網顯示，其已推出光刻精度在 90nm 的 ArF（浸沒式）光刻機，并正在開展 28nm（納米）浸沒式光刻機的研發工作。陳巍説，光刻機本身不是單一技術問題，實際上對應了整個工業體系的基礎和實力，追趕仍需要時間。
在芯片性能上，陳巍表示，先進 Chiplet（芯粒）封裝會逐漸成為國内提高芯片性能的普适和常規技術，部分緩解工藝對芯片性能提升的限制。目前看國内的 Chiplet 技術會走得更加激進，逐漸标準化，更多國產芯片使用 Hybrid Bonding（混合鍵合）技術，國内芯片制造廠在 Chiplet 領網域逐漸產生成本優勢。
除此之外，更多的計算芯片采用存算一體架構或思路實現性能提升，各類 3D 存儲器在 1 — 3 年逐漸成為國内大模型芯片的标配。國際上的大模型主要玩家都投資了存算一體芯片或自研類似技術，并且開始走向集成更先進存儲器技術的算力芯片，陳巍預估，國内明年會逐漸追趕這一趨勢。
當下，生成式 AI 無疑是最受關注的領網域之一，其所需的 AI 算力芯片由英偉達占據主要市場份額。在陳巍看來，AI 大模型計算需求的帶動下，會有更多适合 AI 計算的新型架構產生，逐漸替代 GPGPU 架構（通用圖形處理器，以英偉達為代表）的主導位置。此前美國發布 AI 芯片新禁令，對中國企業也是新的機會，會促進中國半導體設備和制造產業的發展信心，也給不依賴進口技術的國產先進 AI 芯片企業留出一些市場空間，可能會促進資源向 AI 芯片的颠覆性技術集中。
