今天小編分享的科技經驗：蘋果嚴重低估了自研5G基帶難度：項目失敗了，歡迎閲讀。
快科技 9 月 22 日消息，據媒體報道，從 2018 年開始，蘋果就嘗試自研基帶芯片，希望能擺脱高通的束縛。
此前蘋果還花了 10 億美元收購英特爾的基帶芯片業務，同時接納了對方的約 2200 名員工以及 17000 多項專利。
加上蘋果芯片設計經驗以及從高通挖來的工程師，蘋果認為事情會一帆風順，iPhone 很快就會用上自己的 5G 基帶芯片。
然而事情并沒有想象中那麼順利，内部人士稱 " 蘋果 5G 基帶項目以慘敗收場 "，去年蘋果做出了 5G 基帶芯片原型，但是其速度慢、容易過熱，而且電路板太大，完全不能使用。
業内人士指出，蘋果管理層低估了 5G 基帶芯片的研發難度，認為公司既然能做出 A 系列和 M 系列芯片，就一定能做出 5G 基帶。
然而 5G 基帶芯片的研發難度比 CPU 更高，它必須将世界各國使用的 2G、3G、4G、5G 網絡做到兼容和無縫協同，沒有經驗的蘋果管理層制定了一個不切合實際的研發時間表，導致項目失敗。
值得注意的是，蘋果之前計劃是 2024 年做出自研 5G 基帶，但是現在這一期限已經取消了，自研基帶遙遙無期。
