今天小编分享的科技经验：苹果严重低估了自研5G基带难度：项目失败了，欢迎阅读。
快科技 9 月 22 日消息，据媒体报道，从 2018 年开始，苹果就尝试自研基带芯片，希望能摆脱高通的束缚。
此前苹果还花了 10 亿美元收购英特尔的基带芯片业务，同时接纳了对方的约 2200 名员工以及 17000 多项专利。
加上苹果芯片设计经验以及从高通挖来的工程师，苹果认为事情会一帆风顺，iPhone 很快就会用上自己的 5G 基带芯片。
然而事情并没有想象中那么顺利，内部人士称 " 苹果 5G 基带项目以惨败收场 "，去年苹果做出了 5G 基带芯片原型，但是其速度慢、容易过热，而且电路板太大，完全不能使用。
业内人士指出，苹果管理层低估了 5G 基带芯片的研发难度，认为公司既然能做出 A 系列和 M 系列芯片，就一定能做出 5G 基带。
然而 5G 基带芯片的研发难度比 CPU 更高，它必须将世界各国使用的 2G、3G、4G、5G 网络做到兼容和无缝协同，没有经验的苹果管理层制定了一个不切合实际的研发时间表，导致项目失败。
值得注意的是，苹果之前计划是 2024 年做出自研 5G 基带，但是现在这一期限已经取消了，自研基带遥遥无期。
