今天小編分享的科技經驗：消息稱蘋果 iPhone 17 Air 為輕薄機身直接取消實體 SIM 卡槽，歡迎閲讀。
IT 之家 3 月 10 日消息，博主 @數碼閒聊站 今日發文爆料某廠年底的 SM8850（預計為第二代骁龍 8 至尊版）系列新機在測試 eSIM 功能，國内暫不确實是否上市（具體廠商未指明）。另外，博主還透露 iPhone 17 Air 為了輕薄機身直接取消實體 SIM 卡槽。
一加員工 @蔡祖軒 在該微博下留言 " 進入 5G 時代中期，移動設備會再次小型化、輕薄化。等 6G 時代功耗搞不定，再胖回去"，博主回評 " 把你的 8E 小屏機給我交了 "，暗示一加将推出小屏新機；有網友詢問 eSIM 落地情況，博主表示 "聽説三大運營商之一在談了。"
據 IT 之家此前報道，有爆料稱蘋果 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro Max 的機身長、寬、螢幕尺寸、黑邊一致，僅厚度不一樣（17 Air 厚度 5.5mm、17 Pro Max 厚度 8.725mm）。另外，多方爆料顯示，今年 9 月發布的四款新 iPhone 中，三款（iPhone 17 Pro / Max 和 iPhone 17 Air ）将進行重新設計，标準版沿用經典設計、Air 配長條跑道、Pro 為橫向大矩陣。
