今天小編分享的科技經驗：索尼 CIS 產能吃緊，消息稱蘋果 iPhone 16 系列正測試三星 CMOS，歡迎閲讀。
IT 之家 7 月 3 日消息，TheElec 報道稱，雖然蘋果此前在 CIS（CMOS 影像傳感器）方面完全依賴于索尼，但由于產能原因，蘋果已經在籌備引入三星電子作為第二供應商，目前正在對三星 System LSI 部門的 CIS 進行最終質量測試（将用于下一代 iPhone 的主攝）。
回顧以往機型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去年開始，雙方之間的合作出現了一些問題。
消息人士提到，由于索尼去年年底未能及時供應 CIS，導致蘋果難以确定 iPhone 15 發售日期，因此蘋果去年向三星電子申請進行此類 CIS 的研發，以期實現供應鏈多元化。
他指出，如果三星通過質量測試（他認為可能性很高），這将代表三星首次為 iPhone 供應 CIS，同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領網域的壟斷局面。
▲ 索尼 CIS
業内人士對此表示：" 這一項目完全是為了滿足蘋果需求，所以如果三星能通過測試，那麼供貨方面将不再成問題 "，" 索尼仍将是第一大供應商，但三星有望擴大份額。"
▲ 三星 CIS
TheElec 還提到，蘋果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三層晶圓堆疊技術，将三片不同晶圓疊加在一起，其中分别包含 —— 光電二極管、晶體管和模拟數字轉換器的邏輯部分；而在此之前一直采用雙層堆疊技術，即光電二極管和晶體管層。
三層晶圓堆疊設計可使得不同晶圓層之間實現電性互連，與傳統的雙層堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能同時提升傳輸速度，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。
IT 之家這裏簡單介紹一下，CIS 中需要一個光電二極管和四個晶體管配合使用，其中光電二極管負責将光信号轉換為電信号，而四種晶體管則負責傳輸、放大、讀取和擦除這些電信号。
包括蘋果在内的領先者認為，必須将光電二極管和晶體管分開，所以他們将晶圓分離并單獨處理，并使用兩種混合堆疊方法連接三個邏輯晶圓。如此一來，蘋果便可以在實現更高像素密度（縮小像素尺寸）的同時，通過減少幹擾來顯著降低噪聲。
由于這種堆疊技術不需要信号傳輸凸點，而是通過銅墊直接進行連接。這使得 CIS 可以變得更小并提高設備之間的數據傳輸速度。不過問題在于，這種技術需要非常高的精度，因此在短期内，可能就只有這世界唯二的 CIS 巨頭（索尼和三星）能夠為蘋果提供這一技術。
