今天小編分享的科技經驗:索尼 CIS 產能吃緊,消息稱蘋果 iPhone 16 系列正測試三星 CMOS,歡迎閱讀。
IT 之家 7 月 3 日消息,TheElec 報道稱,雖然蘋果此前在 CIS(CMOS 影像傳感器)方面完全依賴于索尼,但由于產能原因,蘋果已經在籌備引入三星電子作為第二供應商,目前正在對三星 System LSI 部門的 CIS 進行最終質量測試(将用于下一代 iPhone 的主攝)。
回顧以往機型,iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS,但去年開始,雙方之間的合作出現了一些問題。
消息人士提到,由于索尼去年年底未能及時供應 CIS,導致蘋果難以确定 iPhone 15 發售日期,因此蘋果去年向三星電子申請進行此類 CIS 的研發,以期實現供應鏈多元化。
他指出,如果三星通過質量測試(他認為可能性很高),這将代表三星首次為 iPhone 供應 CIS,同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領網域的壟斷局面。
▲ 索尼 CIS
業内人士對此表示:" 這一項目完全是為了滿足蘋果需求,所以如果三星能通過測試,那麼供貨方面将不再成問題 "," 索尼仍将是第一大供應商,但三星有望擴大份額。"
▲ 三星 CIS
TheElec 還提到,蘋果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三層晶圓堆疊技術,将三片不同晶圓疊加在一起,其中分别包含 —— 光電二極管、晶體管和模拟數字轉換器的邏輯部分;而在此之前一直采用雙層堆疊技術,即光電二極管和晶體管層。
三層晶圓堆疊設計可使得不同晶圓層之間實現電性互連,與傳統的雙層堆疊相比,晶圓級的三維集成技術能同時提升傳輸速度,降低延時,帶來更高的性能與更低的功耗。
IT 之家這裡簡單介紹一下,CIS 中需要一個光電二極管和四個晶體管配合使用,其中光電二極管負責将光信号轉換為電信号,而四種晶體管則負責傳輸、放大、讀取和擦除這些電信号。
包括蘋果在内的領先者認為,必須将光電二極管和晶體管分開,所以他們将晶圓分離并單獨處理,并使用兩種混合堆疊方法連接三個邏輯晶圓。如此一來,蘋果便可以在實現更高像素密度(縮小像素尺寸)的同時,通過減少幹擾來顯著降低噪聲。
由于這種堆疊技術不需要信号傳輸凸點,而是通過銅墊直接進行連接。這使得 CIS 可以變得更小并提高設備之間的數據傳輸速度。不過問題在于,這種技術需要非常高的精度,因此在短期内,可能就只有這世界唯二的 CIS 巨頭(索尼和三星)能夠為蘋果提供這一技術。