今天小編分享的科技經驗：台積電回應與博通、英偉達等共同開發硅光子技術傳聞，歡迎閲讀。
IT 之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網絡上流傳出台積電攜手博通、輝達等大客户共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。
據台灣《經濟日報》報道，對于相關傳聞，台積電表示，不回應客户及產品狀況。不過，台積電高度看好硅光子技術，台積電副總餘振華日前曾公開表示：" 如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的範式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。"
IT 之家注意到，台積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業都陸續展開硅光子及共同封裝光學元件技術布局，最快 2024 年就可看到整體市場出現爆發性成長。
業界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，随着傳輸速度快速進展并進入 800G 世代，及未來進入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題将會是最大難題。
硅光子技術用激光束代替電子信号傳輸數據，透過 CPO 封裝技術整合為單一模組，現已獲得微軟、Meta 等大廠認證并采用在新一代網絡架構。
