今天小編分享的科技經驗：做身份證芯片的公司，創下了今年最大IPO，歡迎閲讀。
出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 廖影
頭圖 | 視覺中國
在半導體行業式微的大背景下，一家芯片公司卻創下了今年以來 A 股 IPO 的紀錄。
北京時間 8 月 7 日，華虹半導體（688347.SH）正式登陸科創板，發行定價 52 元 / 股，發行市盈率為 34.71 倍，若以發行價計算，華虹公司的總市值為 892.27 億元，流通市值為 54.07 億元。
此次華虹半導體募集資金總額為 212.03 億元，超過 180 億元的預計融資額，使其成為 A 股年内最大 IPO 項目，同時也是科創板史上第三大 IPO 項目，僅次于此前的中芯國際和百濟神州。
但相較于中芯國際 IPO 時當日開盤大漲 246% 的盛況，同樣被視為 " 晶圓雙雄 " 的華虹在今天要略顯尴尬：在開盤後的半個小時内，股價漲幅一度收窄至不足 1%，險些遭遇破發。
除去市場景氣度的差别外，華虹的定位也讓這家公司始終無法獲得與自身實力相匹配的影響力，其業内聞名的特色 IC 及功率器件的技術優勢，在外人看來遠沒有一句 " 中芯國際突破 14nm 制程工藝 " 來得響亮。
不過，這并不意味着華虹半導體實力不濟。
" 國内芯片設計廠商，想要拿下華虹的代工產能，是要托關系的。"一位從業人士向虎嗅表示，華虹在個别領網域中的實力，已經足以讓設計廠商轉變為 " 卑微的乙方 "。
要講清楚華虹半導體究竟強在哪裏，還要從這家公司的歷史説起。
含着金湯匙的打工人
華虹半導體的光環，放眼整個半導體行業，都是極為罕見的。
1996 年，國務院批準 "909" 項目上馬，其核心工程是投資一條 8 英寸 0.5 微米制程的集成電路生產線，次年 5 月，承擔這一項目落地的上海華虹集團與日本電氣股份有限公司（NEC）籤約成立了合資公司 " 華虹 NEC"，并随之開啓了產線建設工作。
值得一提的是，華虹集團的第一任董事長是時任電子工業部部長胡啓立。
華虹 NEC 最初的定位是 DRAM（動态随機存取内存）芯片，在實現量產的 2000 年，這家公司創造了超過 30 億元的營業收入，在首鋼（沒錯，當年首鋼跨界做過芯片）和無錫華晶等一批難產項目的映襯下，華虹俨然成為了 " 全村的希望 "。
但此般光景只維持了一年，2001 年全球互聯網泡沫破裂，DRAM 芯片價格受此影響一瀉千裏，在與韓廠的價格戰之中，NEC 自顧不暇并逐漸退出華虹 NEC 的日常經營。
獨立經營後的華虹，開始轉向純晶圓代工，這也導致當時的華虹遭到各路口誅筆伐。在那個年代，8 英寸晶圓產線是大陸絕對的稀缺資源，人們普遍認為就算做不了 CPU 這類的邏輯電路，至少也得做存儲器，而做晶圓代工就是一種 " 不上進 " 的表現。
但一位資深晶圓代工從業者向虎嗅表示，" 零幾年那個時候，國内的芯片制造在技術上與海外差距過大，基本上外資一撤場，就只能去做代工，這在當時屬于行業共性問題。"
而轉型後的華虹，将業務重點放在了智能卡芯片上。
2004 年，在由原工業信息產業部和公安部的領導下，全國上下開啓了更換第二代國民身分證的工作，其中内置了非接觸式 IC 卡芯片讓身份證能夠更好地完成信息讀取，而負責這枚芯片代工的正是華虹半導體。
根據 TrendForce 的統計數據，在嵌入式非易失性存儲器領網域（包括各類 MCU 及智能卡芯片），華虹半導體目前已經是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業，以及國内最大的 MCU 制造代工企業。
而在另一項主營業務——分立器件的代工上，華虹更是為中國半導體行業争了口氣。
先明确下分立器件的概念：包括各類二極管、三極管、以及功率器件都屬于分立器件的範疇，相較于集成電路對于先進制程的要求，90nm 以上制程、乃至微米級制程可滿足大部分分立器件的制程要求。
但這并不代表分立器件沒有技術壁壘，比如 " 超級結 MOSFET"。
1992 年，電子科技大學教授陳星弼發明了超級結 MOSFET 產品，與傳統的 MOSFET 相比，在相同的芯片面積上，超結 MOSFET 導通電阻降低了 80%-90%，幾乎可以説是一項奠定快充及充電樁行業誕生的發明。
但由于彼時沒有任何企業能夠滿足超級結 MOSFET 產品的生產需求，因此作為一個由中國人發明的技術，在随後十餘年的時間，只能将專利授權給英飛凌等國外廠商生產。
2008 年，華虹決定自主研發超級結 MOSFET 技術路線，并在兩年後成為全球首家基于 8 英寸晶圓產線的超級結 MOSFET 的代工企業，成功打破國外芯片巨頭的壟斷。
沒有先進制程，究竟行不行？
雖然在細分領網域中，華虹已經具備國際領先水平，但其所受到的關注度遠不及同屬國資的中芯國際。
很大程度上，這要歸結于二者在定位上的差異。
中芯國際常年致力于先進制程的探索，目前已經實現 14nm 的量產，而華虹半導體方面，主要以 0.35 μ m 至 55nm 工藝節點為主。
根據華虹半導體的 2022 年财報，按工藝節點劃分，55nm 及 65nm 節點產品在營業收入上占比 14.3%，而 0.35 μ m 以上（包括 0.35 μ m）營收占比達到 39.1%。
但正如前文所提到的，華虹主要生產的嵌入式非易失性存儲器及分立器件，本就不需要先進制程來生產，因此基于主營業務來説，華虹對先進制程的需求并不緊迫。
而在上述應用領網域中，華虹的行業地位絲毫不遜色中芯國際，在國内芯片廠商看來，能拿到華虹的代工產能，絕對是品質的保障。一個直接的證據是，芯片代工業在 2022 年三季度開始進入下行周期，但華虹在 2022 年的產能利用率是 107.4%。
根據近年财報來看，從 2020 年至 2022 年，華虹半導體營業收入分别為 67.4 億元、106.3 億元和 167.9 億元，同期毛利率分别為 17.60%、27.59% 和 35.59%，整體維持穩步上升的态勢。
但這并不代表華虹此後可以 " 穩坐釣魚台 "。
在 2022 年财報中，華虹半導體将業績營收增長歸功于 MCU 及智能卡芯片的需求增加，雖然華虹沒有明确指出是哪一類 MCU 芯片，但從下遊市場的景氣度來看，起主要帶動作用的大概率是車規級 MCU。
這也是近年來芯片行業最熱的賽道之一，包括台積電在内的頭部廠商都加快了相關的研發工作，而高規格 MCU 芯片，如可支持復雜運算的 32 位 MCU，目前主要基于 40nm 工藝節點生產，在這方面華虹半導體還不具備與國際一線大廠搶蛋糕的實力。
不過，華虹集團旗下的另一家公司上海華力，未來或許可以填補這一空缺。目前該公司已完成 28nm 低功耗工藝平台的芯片量產，這很可能説明，未來華虹半導體将涉足邏輯芯片或者與 5G 相關的射頻芯片行業。
