今天小编分享的科技经验：做身份证芯片的公司，创下了今年最大IPO，欢迎阅读。
出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
编辑 | 廖影
头图 | 视觉中国
在半导体行业式微的大背景下，一家芯片公司却创下了今年以来 A 股 IPO 的纪录。
北京时间 8 月 7 日，华虹半导体（688347.SH）正式登陆科创板，发行定价 52 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，若以发行价计算，华虹公司的总市值为 892.27 亿元，流通市值为 54.07 亿元。
此次华虹半导体募集资金总额为 212.03 亿元，超过 180 亿元的预计融资额，使其成为 A 股年内最大 IPO 项目，同时也是科创板史上第三大 IPO 项目，仅次于此前的中芯国际和百济神州。
但相较于中芯国际 IPO 时当日开盘大涨 246% 的盛况，同样被视为 " 晶圆双雄 " 的华虹在今天要略显尴尬：在开盘后的半个小时内，股价涨幅一度收窄至不足 1%，险些遭遇破发。
除去市场景气度的差别外，华虹的定位也让这家公司始终无法获得与自身实力相匹配的影响力，其业内闻名的特色 IC 及功率器件的技术优势，在外人看来远没有一句 " 中芯国际突破 14nm 制程工艺 " 来得响亮。
不过，这并不意味着华虹半导体实力不济。
" 国内芯片设计厂商，想要拿下华虹的代工产能，是要托关系的。"一位从业人士向虎嗅表示，华虹在个别领網域中的实力，已经足以让设计厂商转变为 " 卑微的乙方 "。
要讲清楚华虹半导体究竟强在哪里，还要从这家公司的历史说起。
含着金汤匙的打工人
华虹半导体的光环，放眼整个半导体行业，都是极为罕见的。
1996 年，国务院批准 "909" 项目上马，其核心工程是投资一条 8 英寸 0.5 微米制程的集成电路生产线，次年 5 月，承担这一项目落地的上海华虹集团与日本电气股份有限公司（NEC）签约成立了合资公司 " 华虹 NEC"，并随之开启了产线建设工作。
值得一提的是，华虹集团的第一任董事长是时任电子工业部部长胡启立。
华虹 NEC 最初的定位是 DRAM（动态随机存取内存）芯片，在实现量产的 2000 年，这家公司创造了超过 30 亿元的营业收入，在首钢（没错，当年首钢跨界做过芯片）和无锡华晶等一批难产项目的映衬下，华虹俨然成为了 " 全村的希望 "。
但此般光景只维持了一年，2001 年全球互联网泡沫破裂，DRAM 芯片价格受此影响一泻千里，在与韩厂的价格战之中，NEC 自顾不暇并逐渐退出华虹 NEC 的日常经营。
独立经营后的华虹，开始转向纯晶圆代工，这也导致当时的华虹遭到各路口诛笔伐。在那个年代，8 英寸晶圆产线是大陆绝对的稀缺资源，人们普遍认为就算做不了 CPU 这类的逻辑电路，至少也得做存储器，而做晶圆代工就是一种 " 不上进 " 的表现。
但一位资深晶圆代工从业者向虎嗅表示，" 零几年那个时候，国内的芯片制造在技术上与海外差距过大，基本上外资一撤场，就只能去做代工，这在当时属于行业共性问题。"
而转型后的华虹，将业务重点放在了智能卡芯片上。
2004 年，在由原工业信息产业部和公安部的领导下，全国上下开启了更换第二代國民身分證的工作，其中内置了非接触式 IC 卡芯片让身份证能够更好地完成信息读取，而负责这枚芯片代工的正是华虹半导体。
根据 TrendForce 的统计数据，在嵌入式非易失性存储器领網域（包括各类 MCU 及智能卡芯片），华虹半导体目前已经是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业，以及国内最大的 MCU 制造代工企业。
而在另一项主营业务——分立器件的代工上，华虹更是为中国半导体行业争了口气。
先明确下分立器件的概念：包括各类二极管、三极管、以及功率器件都属于分立器件的范畴，相较于集成电路对于先进制程的要求，90nm 以上制程、乃至微米级制程可满足大部分分立器件的制程要求。
但这并不代表分立器件没有技术壁垒，比如 " 超级结 MOSFET"。
1992 年，电子科技大学教授陈星弼发明了超级结 MOSFET 产品，与传统的 MOSFET 相比，在相同的芯片面积上，超结 MOSFET 导通电阻降低了 80%-90%，几乎可以说是一项奠定快充及充电桩行业诞生的发明。
但由于彼时没有任何企业能够满足超级结 MOSFET 产品的生产需求，因此作为一个由中国人发明的技术，在随后十余年的时间，只能将专利授权给英飞凌等国外厂商生产。
2008 年，华虹决定自主研发超级结 MOSFET 技术路线，并在两年后成为全球首家基于 8 英寸晶圆产线的超级结 MOSFET 的代工企业，成功打破国外芯片巨头的垄断。
没有先进制程，究竟行不行？
虽然在细分领網域中，华虹已经具备国际领先水平，但其所受到的关注度远不及同属国资的中芯国际。
很大程度上，这要归结于二者在定位上的差异。
中芯国际常年致力于先进制程的探索，目前已经实现 14nm 的量产，而华虹半导体方面，主要以 0.35 μ m 至 55nm 工艺节点为主。
根据华虹半导体的 2022 年财报，按工艺节点划分，55nm 及 65nm 节点产品在营业收入上占比 14.3%，而 0.35 μ m 以上（包括 0.35 μ m）营收占比达到 39.1%。
但正如前文所提到的，华虹主要生产的嵌入式非易失性存储器及分立器件，本就不需要先进制程来生产，因此基于主营业务来说，华虹对先进制程的需求并不紧迫。
而在上述应用领網域中，华虹的行业地位丝毫不逊色中芯国际，在国内芯片厂商看来，能拿到华虹的代工产能，绝对是品质的保障。一个直接的证据是，芯片代工业在 2022 年三季度开始进入下行周期，但华虹在 2022 年的产能利用率是 107.4%。
根据近年财报来看，从 2020 年至 2022 年，华虹半导体营业收入分别为 67.4 亿元、106.3 亿元和 167.9 亿元，同期毛利率分别为 17.60%、27.59% 和 35.59%，整体维持稳步上升的态势。
但这并不代表华虹此后可以 " 稳坐钓鱼台 "。
在 2022 年财报中，华虹半导体将业绩营收增长归功于 MCU 及智能卡芯片的需求增加，虽然华虹没有明确指出是哪一类 MCU 芯片，但从下游市场的景气度来看，起主要带动作用的大概率是车规级 MCU。
这也是近年来芯片行业最热的赛道之一，包括台积电在内的头部厂商都加快了相关的研发工作，而高规格 MCU 芯片，如可支持复杂运算的 32 位 MCU，目前主要基于 40nm 工艺节点生产，在这方面华虹半导体还不具备与国际一线大厂抢蛋糕的实力。
不过，华虹集团旗下的另一家公司上海华力，未来或许可以填补这一空缺。目前该公司已完成 28nm 低功耗工艺平台的芯片量产，这很可能说明，未来华虹半导体将涉足逻辑芯片或者与 5G 相关的射频芯片行业。
