今天小編分享的科技經驗：激戰“智能化”下半場，車企紛紛下場“造芯”，智駕進入新戰場？，歡迎閲讀。
多家車企自研芯片，提升技術競争力。
" 智能化 " 下半場激戰正酣，車企也開始紛紛下場 " 造芯 "。
近日，小鵬汽車董事長兼 CEO 何小鵬在 " 小鵬 AI 科技日 " 上展示了公司自研的 " 圖靈 AI 芯片 "。這款芯片擁有 40 核處理器，專為 AI 大模型定制，具備在 AI 汽車、AI 機器人、飛行汽車等多個領網域的應用潛力。去年 9 月，蔚來汽車也公布了其自研的智駕芯片 " 神玑 NX9031"，并在今年的 7 月份宣布流片成功。理想汽車也在推進自研芯片項目，并計劃在年内實現流片。
除了這些新興的造車勢力，傳統車企如比亞迪和東風汽車集團也在積極自研或投資芯片產業，他們的產品線覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等多個領網域。
盡管芯片行業需要長期且高額的投入，但國内車企卻紛紛選擇了自研芯片的道路。北方工業大學汽車產業創新研究中心主任、教授紀雪洪在接受《每日經濟新聞》記者采訪時強調了智能化在汽車行業競争中的核心地位，并認為領先企業必須在智能化領網域擁有強大的技術實力。他認為，芯片是決定車企核心競争力的關鍵因素。
" 像英偉達這樣的公司，其芯片利潤毛利率高達 90%，這意味着車企在采購時需要承擔較高的成本。如果車企能夠自主研發芯片，就能在一定程度上控制成本。" 紀雪洪説。
自研與投資，新勢力與傳統車企的兩條路
根據華經產研的報告，汽車芯片主要指用于汽車電子控制及車載系統的半導體產品，涵蓋主控芯片、MCU 功能芯片、功率芯片、存儲芯片、模拟芯片和傳感器芯片等。目前，業内研發的智能駕駛芯片，通常指的是一個高度集成的系統級芯片 SoC，由多種芯片模塊組成，包括推理模型加速單元（NPU）、中央處理單元（CPU）等。
作為整車企業中自研芯片的先行者，特斯拉在 2019 年推出了基于 2 顆 FSD 芯片的 Hardware 3.0，FSD 芯片由特斯拉自研，采用 14nm 制程，單顆算力 72 TOPS。據特斯拉公布的數據，與采用英偉達芯片的 Hardware 2.5 相比，Hardware 3.0 的影像處理速度提升約 21 倍，單體成本降低 20%，功耗僅為原來的 1.26 倍。目前，FSD 芯片已在特斯拉全系車型上大規模搭載，累計出貨量超過 800 萬顆。
圖片來源：每經記者 張建 攝（資料圖）
自 2022 年以來，智能駕駛技術經歷了顯著發展，特别是 BEV ( Bird's Eye View ) +Transformer+OCC ( Occupancy Network ) 的技術路線受到了行業的廣泛關注。随着無圖化、端到端等技術的迭代更新，車輛的智能駕駛能力也得到了飛速提升。與此同時，車企對算力的需求也随之增加。在這一背景下，特斯拉自研芯片及其 FSD 能力的領先地位，促使越來越多的車企加入到自研芯片的行列中。目前，包括蔚來、小鵬、理想在内的造車新勢力，都在按照特斯拉的思路，積極推進自研芯片的開發。
相較于新勢力車企傾向于自研芯片，傳統車企更偏好通過合資或戰略投資的方式參與芯片產業。以吉利汽車為例，2016 年，吉利控股集團董事長李書福與時任吉利汽車研究院副院長沈子瑜共同創立了億咖通科技，該公司專注于智能網聯汽車技術。2018 年，億咖通科技與安謀科技聯合成立了芯擎科技，專注于智能座艙、自動駕駛、中央處理器等多種芯片的研發。目前，芯擎科技推出的國產 7nm 智能座艙芯片 " 龍鷹一号 " 已搭載在領克 08 車型上，正式量產上市。
與此同時，東風、上汽、一汽等傳統車企通過戰略投資入局芯片產業。上汽集團通過聯合多方設立產業基金、投資芯片企業、與行業巨頭成立合資公司等方式，加大在汽車芯片領網域的布局。近年來，上汽集團投資了川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業。
比亞迪則采取了 " 兩手抓 " 的策略，一方面投資芯片半導體企業如地平線，另一方面在智能駕駛技術研發上加大自研力度。比亞迪董事長兼總裁王傳福在 2023 年度股東大會上表示，未來比亞迪計劃在智能駕駛領網域投入 1000 億元，聚焦包括生成式 AI、大模型等在内的智能駕駛技術研發。
對于車企在芯片領網域加碼形式的差異化，紀雪洪認為，主要是出于風險規避的考慮。他解釋説，由于芯片研發周期較長，短期内難以匹敵第三方供應商的能力，因此采購第三方芯片成為首選。同時，車企不能因芯片開發而延誤車型的研發和上市進程。
研發投入與降本的博弈
辰韬資本聯合發布的《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》（以下簡稱辰韬資本研報）顯示，以 7nm 制程、100+TOPS 的高性能 SoC 芯片為例，其研發成本高于 1 億美元，其中包含人力成本、流片費用、封測費用、IP 授權費用等。然而，即使造芯成本如此之高，車企依然要入局，其中一個重要原因是成本。
蓋世汽車研究院的數據顯示，2023 年中國市場智駕網域控芯片裝機量排名中，排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出貨量約 120.8 萬顆，占比為 37%；排名第二位的是英偉達的 Orin-X 芯片，出貨量為 109.5 萬顆，占比為 33.5%。因為特斯拉 FSD 芯片是專供特斯拉使用，因此多數國内車企都以英偉達芯片為主。
以蔚來汽車為例，其所有產品均标配 4 顆英偉達 Orin-X 芯片。以蔚來 2023 年 16 萬輛車的銷量來看，去年蔚來僅采購的 Orin-X 芯片數量就在 64 萬顆。蔚來創始人、董事長、CEO 李斌曾表示，公司在 2023 年共投入了 3 億美元用于購買英偉達的自動駕駛芯片。按照這一支出和采購數量可以估算，單顆 Orin-X 芯片價格約在 3000 至 6000 元人民币之間（約 500 美元）。
圖片來源：每日經濟新聞 資料圖
根據李斌在 2024 年 7 月蔚來創新科技日上的介紹，神玑 NX9031 單芯片的性能可匹敵四顆行業旗艦芯片。若替代 4 顆 Orin X 芯片，即便每輛車使用 2 片，也能顯著節省成本，且随着產量的增加，成本優勢将更加顯著。
然而，車企自研芯片是否真的能夠降低成本，業界對此存在不同看法。
零跑董事長、CEO 朱江明曾表示，與出貨量千萬乃至億級的電子消費品相比，汽車的銷量太少，難以形成規模效應，而芯片研發投入太大，自制芯片并不劃算。
李斌則表示，研發這條路徑雖然見效慢，但肯定是毛利提升最重要的方向之一。但他同時也承認，僅在 2023 年，蔚來在研發上的投入就超過 134 億元，每個季度要持續投入 30 億元左右的研發費用，其中 60%~70% 用在基礎研發方面。
除了降本外，自研芯片能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結合。以特斯拉 FSD 為例，其自研搭載 2 顆 FSD 芯片的 Hardware 3.0（HW3.0）智駕算力為 144TOPS，英偉達的 Orin X 芯片單顆算力為 250 TOPS，在當前多數車企單輛車普遍搭載 2 顆英偉達 Orin X 芯片的情況下，特斯拉基于這一硬體的 FSD 系統已能實現高速和城市 NOA 功能。
此外，辰韬資本的研報也表示，車企在低階自動駕駛領網域傾向于采用供應商的集成解決方案，而在高階自動駕駛領網域則更傾向于自主研發。對此，中國汽車工業協會副秘書長李邵華稱，車企自研芯片主要是為了滿足自身發展需求，構建專門的軟硬體系統，以增強智能網聯汽車產品的競争力和生态。
短期難見效，需長期投入
盡管自研芯片帶來了諸多潛在優勢，也有業内人士對此持謹慎态度。有觀點認為，雖然特斯拉等少數車企已經成功自研芯片并取得了顯著成果，但并不意味着其他車企也能輕易復制其成功路徑。
極越 CEO 夏一平對記者表示，馬斯克投資 40 億美元購買 10 萬張 H100 芯片構建新算力中心，這還不包括 40 億美元的工程建設費用。" 他計劃明年将算力中心擴展至 20 萬張芯片，其中包括許多 H200 芯片。純視覺等技術再往後面走，各家之間競争的就是算力了。" 他強調。
此外，車企自研芯片雖然看似能夠節省成本，但芯片行業需要高投入和長周期，涉及高昂的研發和流片費用，以及人才投入。辰韬資本執行總經理劉煜冬就公開表示，從經濟性角度來看，車企自研芯片的出貨量若低于 100 萬片，可能難以實現投入產出比的平衡。
紀雪洪則對記者坦言，目前車企的人才主要集中在汽車制造和研發領網域，特别是電池、電機，以及智能駕駛系統的規劃上。然而，芯片制造屬于電子行業，這對車企來説是一個全新的領網域，需要重新招募專業人才和打造團隊。" 在這個跨界的過程中，車企需要經歷一個摸索階段，包括人才的招募、團隊的構建，以及與車企内部的組織整合和文化融合等多個方面的磨合。" 紀雪洪表示。
本文來自微信公眾号 "NBD 汽車 "，作者：劉曦。
