Intel CEO談中國半導體現狀：現有工具最多生產7nm芯片 落後10年

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快科技 1 月 20 日消息，據國外媒體報道稱，Intel CEO 帕特 - 蓋爾辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由于美國對關鍵芯片制造部件的制裁，中國的半導體發展将比領先國家落後十年。

蓋爾辛格解釋説，中國現有的工具目前只能生產 14nm 和 7nm 芯片，而美國并沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作。

相比之下，台積電、三星和英特爾等公司正在準備在未來幾年内采用更先進的工藝生產 3nm、2nm 甚至更精密的半導體。

預計台積電的 2nm 芯片将應用于 2025 年上市的 iPhone 17。

按照蓋爾辛格的説法，數十年來的產業政策使芯片制造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。

美國認為可以在十年内開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA 的首席執行官認為這一目标可能需要 10 年或 20 年的時間。