歷時數年！雷軍宣布小米與聯發科聯合實驗室正式揭牌

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【CNMO 科技消息】7 月 2 日，CNMO 注意到，小米集團 CEO 雷軍正式宣布，小米與 MediaTek（聯發科）攜手共建的聯合實驗室正式揭牌成立。該實驗室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能優化、通信技術革新及 AI 智能技術三大領網域，旨在通過深入底層技術的研發，為用户帶來前所未有的產品體驗。

雷軍表示，" 實驗室調校的首款大作 "K70 至尊版 "，性能非常強，跑分第一只是起點，同遊戲幀率前提下，能效最優！" 同日，小米集團高級副總裁兼手機部總裁曾學忠親臨現場，為這款新機站台，盛贊其為 " 性能之王 "，預示着 Redmi K70 至尊版在性能上的極致追求與卓越表現。

曾學忠在近期分享中，還揭示了小米深圳研發總部 Redmi 性能能力中心的強大陣容與宏偉藍圖。該中心匯聚了 1700 餘名技術精英，其中高學歷人才占比高達 43%，他們正引領着 32 項自主研發項目的深入探索，為小米產品的技術創新提供源源不斷的動力。

據了解，Redmi K70 至尊版搭載了聯發科最新的旗艦處理器天玑 9300+，并配備第七代 AI 處理器 NPU 790，支持高達 330 億參數的 AI 大模型運算。聯發科資深副總經理徐敬全對此表示，小米與 MediaTek 在過去十年間的高端技術合作中相互成就，共同推動了行業的進步。

Redmi 品牌總經理王騰則透露，基于上一代 K60 至尊版的成功市場反饋，K70 至尊版被賦予了 " 性能魔王 " 的美譽，旨在實現超分超幀、持久遊戲體驗的極致追求。同時，該機在工藝設計、螢幕質量、通信體驗、續航能力及防塵防水等多個方面均實現了重大突破，旨在成為專業遊戲玩家的首選裝備。值得一提的是，Redmi K70 至尊版還将作為首款支持 Xiaomi SU7 車型 " 手車互聯 " 功能的天玑旗艦手機。