今天小编分享的科技经验：历时数年！雷军宣布小米与联发科联合实验室正式揭牌，欢迎阅读。
【CNMO 科技消息】7 月 2 日，CNMO 注意到，小米集团 CEO 雷军正式宣布，小米与 MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。该实验室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能优化、通信技术革新及 AI 智能技术三大领網域，旨在通过深入底层技术的研发，为用户带来前所未有的产品体验。
雷军表示，" 实验室调校的首款大作 "K70 至尊版 "，性能非常强，跑分第一只是起点，同游戏帧率前提下，能效最优！" 同日，小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠亲临现场，为这款新机站台，盛赞其为 " 性能之王 "，预示着 Redmi K70 至尊版在性能上的极致追求与卓越表现。
曾学忠在近期分享中，还揭示了小米深圳研发总部 Redmi 性能能力中心的强大阵容与宏伟蓝图。该中心汇聚了 1700 余名技术精英，其中高学历人才占比高达 43%，他们正引领着 32 项自主研发项目的深入探索，为小米产品的技术创新提供源源不断的动力。
据了解，Redmi K70 至尊版搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑 9300+，并配备第七代 AI 处理器 NPU 790，支持高达 330 亿参数的 AI 大模型运算。联发科资深副总经理徐敬全对此表示，小米与 MediaTek 在过去十年间的高端技术合作中相互成就，共同推动了行业的进步。
Redmi 品牌总经理王腾则透露，基于上一代 K60 至尊版的成功市场反馈，K70 至尊版被赋予了 " 性能魔王 " 的美誉，旨在实现超分超帧、持久游戏体验的极致追求。同时，该机在工艺设计、螢幕质量、通信体验、续航能力及防尘防水等多个方面均实现了重大突破，旨在成为专业游戏玩家的首选装备。值得一提的是，Redmi K70 至尊版还将作为首款支持 Xiaomi SU7 车型 " 手车互联 " 功能的天玑旗舰手机。
