今天小編分享的科技經驗：三星公布制程工藝路線圖規劃：2025年2nm，2027年1.4nm，歡迎閲讀。
現在高端芯片領網域的代工廠商主要由台積電和三星兩家企業把持，前不久有消息稱台積電已開始試產 2nm 工藝芯片，預計會在 2025 年正式量產，并且 1.4nm 制程也已經正在研發中，那麼作為競争對手的三星會作何應對呢？
今天，三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規劃，表示他們會在 2025 年推出 2nm 級别的 SF2 制程工藝，2026 年推出針對高性能計算優化的 SF2P 工藝，2027 年推出面向汽車應用的 SF2A 工藝，屆時還将帶來 1.4nm 級别的 SF1.4 工藝，因此我們應該能在 2025 年見到三星代工的 2nm 芯片，2027 年看到他們代工的 1.4nm 芯片。
不過我們也知道，由于前兩年高通的骁龍 888 和骁龍 8 Gen 1 移動芯片均由三星代工，但功耗表現相當拉胯，而台積電代工骁龍 8+ Gen 1 後，功耗表現就有了顯著提升，因此目前高通對于三星代工技術顯然是很失望的，三星要想重新獲得芯片代工領網域更多的市場份額，不僅需要提升制程工藝，還需解決功耗優化等方面的問題才能和台積電相抗衡。
