今天小编分享的科技经验：三星公布制程工艺路线图规划：2025年2nm，2027年1.4nm，欢迎阅读。
现在高端芯片领網域的代工厂商主要由台积电和三星两家企业把持，前不久有消息称台积电已开始试产 2nm 工艺芯片，预计会在 2025 年正式量产，并且 1.4nm 制程也已经正在研发中，那么作为竞争对手的三星会作何应对呢？
今天，三星在年度三星代工论坛（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工艺路线图规划，表示他们会在 2025 年推出 2nm 级别的 SF2 制程工艺，2026 年推出针对高性能计算优化的 SF2P 工艺，2027 年推出面向汽车应用的 SF2A 工艺，届时还将带来 1.4nm 级别的 SF1.4 工艺，因此我们应该能在 2025 年见到三星代工的 2nm 芯片，2027 年看到他们代工的 1.4nm 芯片。
不过我们也知道，由于前两年高通的骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 移动芯片均由三星代工，但功耗表现相当拉胯，而台积电代工骁龙 8+ Gen 1 后，功耗表现就有了显著提升，因此目前高通对于三星代工技术显然是很失望的，三星要想重新获得芯片代工领網域更多的市场份额，不仅需要提升制程工艺，还需解决功耗优化等方面的问题才能和台积电相抗衡。
