今天小編分享的科技經驗：全面AI轉型，高通劇透了智能終端的下個十年，歡迎閲讀。
前沿科技，數智經濟
封面人物：高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）
文｜劉俊宏
編｜王一粟
1985 年夏天，52 歲的艾文 · 雅各布和 6 位夥伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室裏，探讨着一家新成立的，旨在提供 "Quality Communications（高質量通信）" 的公司的使命。當時，支撐這家新公司運營的是創始人 " 通信技術一定會改變人類生活 " 的信念。
在 39 年後，高通将這一信念擴展到終端側 AI 領網域。
2023 年初，高通在手機端側成功運行了 AI 文生圖大模型—— Stable Diffusion，驗證了大模型落地手機的可能性。随後，手機廠商們紛紛發布屬于自己的大模型，并在 2024 年初喊出了 "AI 手機元年 " 的口号。
如今，AI 手機經歷調用 API、接入大模型、與芯片廠商合作落地的三個階段，手機廠商們早已達成 AI" 端雲協同 " 的共識。在雲端大模型做能力，端側大模型做智能的思路下，今年秋季的手機發布季，成了一場 AI 創意競賽。
最令人印象深刻的，是榮耀 CEO 趙明一句 " 點 2000 杯咖啡 "。自動下單的手機智能體，讓方圓幾公裏的瑞幸爆單。改善用户互動體驗層面，我們也看到小米、OPPO、vivo 提供的不同創意。
端側 AI 的強大，一方面來自多模态 AI 落地，能實現語音、文字、影像的混合理解。能 " 看懂 " 手機螢幕，利用攝像頭 " 理解 " 用户周圍環境的 AI，才能實現 " 替 " 用户操作的能力。
另一方面，則是芯片廠商從 SoC 層面的優化和設計。
擁抱 AI 最徹底的終端側移動平台，是高通今年的骁龍 8 至尊版。在這一代芯片上，高通根據對 AI 和終端發展需求的理解，采用自研 Oryon CPU。應對終端側 AI 數據吞吐量的需求，骁龍 8 至尊版在二級 CPU 簇、GPU、ISP、NPU 等單元都給了相當 " 奢侈 " 的緩存，有助于實現整體 AI 能力提升。
事實上，這代手機 SoC 大架構層面的改變，并非是高通第一次用 AI 的思路設計芯片。上一代的第三代骁龍 8 便是高通 " 首個專為生成式 AI 而精心打造的移動平台 "，而這代的骁龍 8 至尊版由于采用了第二代定制的高通 Oryon CPU，用户擁有了處理復雜 AI 任務，例如動态多模态内容生成所需的強大性能。
在用于 PC 的芯片上（骁龍 X Elite 和 X Plus），同樣憑借 Oryon CPU 和 AI 能力，高通正在快速突破 X86 芯片市場。在汽車領網域，高通也分别發布了更強 AI 能力的座艙和智駕平台，試圖結合座艙芯片的優勢地位，突破英偉達主導的高階智駕芯片市場。
" 高通正在從一家專注無線連接的公司，發展為注重新時代 AI 處理，讓智能計算無處不在的公司。"
正如高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）在 2024 骁龍峰會所言。如今的高通，早已不再滿足于當初的通信夢想。
高通正在結合手機、PC、汽車等全品類終端芯片，規劃着 AI 終端的下一個十年。
一顆芯片
如何引領手機 AI 革新？
手機廠商的競争重心已經完全放在 AI 能力上了。2024 年秋季以來的旗艦機，幾乎每一家廠商在發布會開場，就強調了各自主打的 AI 功能。
一個整體的趨勢是，依靠端側 AI 的即時互動和多模态的識别能力，AI 正在重塑手機的互動邏輯，讓 " 自動化 " 程度越來越高。
采用了骁龍 8 至尊版的手機廠商，其 AI 的互動方式更加靈活。例如在小米的超級小愛上，用户可以随時讓小愛記住螢幕中出現的發票等信息，在需要的時候調取和自動填寫，而非 " 現用現搜 "。榮耀這邊，則是進化到智能體的 YOYO 助手，能夠将模糊的指令轉化成手機具體的操作，" 替 " 用户玩手機。
首批搭載骁龍 8 至尊版的手機產品 來源：網絡
偏好不同的 AI 功能設計，除了與 OEM 廠商思路差異有關之外，與芯片廠商對 AI 的支持 " 方式和程度 " 不同也有相當大的關聯。
在骁龍 8 至尊版這邊，高通幹脆用 AI 的思路重構了整塊 SoC。
最大的變化，是骁龍 8 至尊版的 CPU 設計思路，從上代的三叢集設計，轉向到兩個 " 超大核 " 加上六個性能核的架構。這意味着，去掉能效核的骁龍 8 至尊版，設計之初就決定了要将算力 " 拉滿 "。在此基礎上，為了支持密集型運算，骁龍 8 至尊版直接為兩個核心簇分别配備高達 12M 的共享緩存。要知道，蘋果 A18pro 和聯發科天玑 9400，其性能核心的緩存總量也不過 2M 和 6M 而已。而基于如此設計，骁龍 8 至尊版也獲得了高達 45% 的性能提升（單、多核）和 44% 的功耗降低。
如此幅度的更新，小米集團合夥人、集團總裁，兼手機部總裁盧偉冰在 9 月便預言稱，"2024 年是芯片行業的拐點，在未來的一個月多時間裏，大家就會看到拐點的出現！"
與 CPU 相類似的設計，也充斥在骁龍 8 至尊版的其他模塊上。例如在 AI 加速層面，高通大幅提升了 NPU 加速器内核的吞吐量，增加了标量和向量加速器核心數量。在常見大模型下，幹出了每秒 70+ tokens 的成績。另一邊，在手機影像上，ISP（影像信号處理器）也直接與 NPU 對接，拍攝畫面自動進行算法優化。
借助骁龍 8 至尊版的 AI 能力，手機廠商也實現了 "AI 無處不在 " 的效果。在已發布的產品，小米 15、iQOO 13、榮耀 Magic7、一加 13 均落地了 AI 計算攝影、AI 優化螢幕顯示等功能。
不過，單純做好 AI 芯片，并非高通推進端側 AI 的終點。誠如高通技術公司產品管理高級總監 Siddhika Nevrekar 在骁龍峰會所言，" 僅憑硬體無法打造出強大的 AI。這就好比一輛賽車，油箱裏沒有油也無濟于事 "。
為了讓更多消費者願意體驗端側 AI，高通也開啓了與軟體開發者的合作，共同加速釋放骁龍 8 至尊版的 AI 能力。
其中，在探索 AI 落地場景上，高通正在與大模型廠商合作。例如，與騰訊混元的合作中，騰訊手機管家可以借助端側模型能力識别詐騙信息。在與智譜的合作中，端側大模型能夠通過多種互動方式，包括使用相機進行實時語音對話、上傳照片進行對話、上傳視頻進行對話。另一邊，在更精細的功能設計層面，高通向開發者開放了自由測試部署模型的高通 AI Hub，加速開發者 AI 創意落地。
自 2023 年初，高通驗證了端側搭載 AI 大模型的可行性後，手機的 AI 化趨勢已經勢不可擋。在高通和手機廠商的推進下，促成了安卓陣營的 AI 領先于蘋果的現狀。
經過數十年在高性能低功耗計算領網域的創新，高通正在将這樣的終端側 AI 能力擴展至各類終端芯片。
從手機、PC、XR... 到汽車
高通全都要
在 AI 終端時代，高通稱得上最活躍的玩家。
一方面，近幾年湧現的各種智能硬體（如 VR、AR、可穿戴設備、機器人等），高通基本上都推出了相應的芯片平台。不少帶來市場轟動的标志性智能終端產品，如 Meta Quest 2、Humane AI Pin、Ray-Ban Meta AI 眼鏡，都是基于高通芯片平台的能力。
另一方面，在 AI 改造傳統終端的進程中，高通正在奮力實現突破。
在汽車領網域，高通已經成為極具競争力的智能座艙供應商。根據蓋世汽車的數據顯示，2024 年前三季度中國市場座艙網域控芯片品牌市場份額排行中，高通以高達 67.2% 的市場份額，遙遙領先于其他汽車傳統芯片和同樣主打高性能的芯片供應商。
2024 年前三季度中國市場座艙網域控芯片品牌市場份額排行 來源：蓋世汽車
而憑借市占率優勢，高通也成功占據了整車廠和消費者的認知。其中，極氪 2022 年 7 月宣布，将為極氪 001 的座艙芯片免費更新至高通骁龍 8155 後，汽車銷量便開始了暴漲。短短兩個月，極氪 001 的月銷量便從 7 月份的 5000 台，突破萬台大關。同樣，在近期小鵬推進的汽車座艙芯片更新計劃中，車主們面對高通骁龍 8295 芯片的 " 誘惑 "，短短三天便湊足了 4000 人眾籌的名額。
除了汽車之外，在 PC 進行 AI 更新的進程中，越來越多 PC 廠商（例如榮耀、戴爾、惠普、聯想、三星、宏碁、華碩等）也同步發售了使用骁龍 X Elite 平台的設備。具體消費者使用體驗，聯想一位負責 Yoga 系列的產品經理告訴光錐智能，" 我自己的辦公本就是高通的骁龍平台，運行辦公軟體、看視頻沒有任何問題。而且，骁龍平台功耗控制很好，辦公續航輕輕松松堅持 8 小時。"
如果説，在手機 AI 芯片的成功，源自于高通在手機領網域本身就堅固的基本盤。那麼在汽車和 PC 領網域中，高通又是憑借什麼能一路高歌猛進？
是 AI 的應用，從根本層面改變了智能終端的互動邏輯。或許雲端大模型的能力更強，但卻無法實現即時互動和隐私保障。落地端側 AI 的優勢，安蒙舉例説 " 如果生成式 AI 能夠落地到更了解用户的手機和 PC 上，那麼 AI 依靠這些個性化信息，就能給出比雲端更快的響應速度以及更加個性化的建議。"
也正是基于 AI 端側落地的思路，為了讓 AI 能做更多事情，不斷迭代 SoC AI 性能的高通，才被越來越多終端廠商青睐。
在 PC 端，端側 AI 可以讓生產力極大的提升。高通與微軟的合作中，用户只需告訴 Copilot 參考某份特定的文檔，就能完成 PPT 創作。效仿這類 AI 應用方式，PC 行業内的玩家紛紛設計了類似的功能（例如聯想的向量化存儲數據、榮耀的一鍵查找本地圖片和視頻）。讓 AI 在能看懂圖片、文檔的同時，還能依靠生成式 AI，在本地對内容進行二次加工。
而在汽車智能座艙中，則表現為 AI 應用對服務能力的提升。
在 CarPlay 時代，座艙系統基本上只能控制影音娛樂。如今，在各家廠商 " 中央式 " 的汽車 EE 架構中，在大模型的加持下，智艙不僅能夠響應用户模糊的需求，還能自動控制車窗、底盤、動能回收等影響汽車駕駛的電子配件，提供了更加安全和愉悦的駕乘體驗。
換句話説，就是搭載了端側 AI 的座艙 SoC，将有機會直接定義汽車駕乘體驗。更進一步，順着多模态的理解能力，能夠理解車内的 AI，也有了識别車外情況的可能性。
" 車輛通過傳感器捕捉到周圍環境的層層細節，将真實世界轉化為人類和機器可同時消化并理解的情境。在駕駛輔助功能專注于識别安全風險和駕駛功能時，相同的傳感器也可以識别用户行程中的情境。"
正如高通技術公司汽車、行業解決方案和雲事業群總經理 Nakul Duggal 所言，憑借自研的 Oryon CPU 架構，高通也推出了全新的智艙芯片和智駕芯片（骁龍座艙至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台）。
通過高通在手機、汽車和 PC 領網域的動作可以感受到，圍繞着端側 AI 的落地經驗，高通正試圖讓所有智能終端都搭載強調 AI 能力的 SoC。
正如安蒙所總結，" 生成式 AI 将成為人與應用之間的接口。當端側 AI 将雲端和終端完全融合時，我們将看到新一輪行業變革。"
高通正在全面擁抱 AI 時代。
在最好的時間
擁抱 AI 時代
" 高通正處于轉型過程中，在座的大家都是見證者。"
安蒙認為，在 AI 颠覆過往一切智能終端和通信技術的時代，各種設備之間的連接和互動變得更加復雜。
從無線技術到全面擁抱 AI，對于即将 40 歲的高通而言，算得上一件頗有勇氣的抉擇。
馬雲曾在一次演講中談到，公司變革最好的時機，應該是形勢最好的時候，" 一定要在陽光燦爛的時候爬到屋頂上修屋頂，千萬不要下雨、下暴雪的時候再跑到屋頂上修一修，你可能就摔死在屋頂上了。"
然而如此簡單的憂患意識，現實中很多大公司卻沒有重視過。很多曾經的巨頭，崛起于時代，也衰落于時代。
AI 時代的高通成功占據了 AI 終端的最新風口。體現在财務數據上，則是切實可見的營收增長。
根據高通 2024 财年第四季度報告（截止 2024 年 9 月）顯示，本季度高通汽車業務實現營收 8.99 億美元，同比增長 68%。雖然當前汽車業務營收仍不達總營收的 10%，但預計持續的增長率（公司預期下季度汽車業務仍将有 50% 的增長），仍暗示着汽車是公司最有潛力的第二增長曲線。
另一邊，在主要是消費類電子產品、邊緣網絡類和工業類產品的 IoT 業務上。本季度公司受益于 XR、AI PC 的新品發布和產業鏈補庫存，本季度實現了 21.7% 的同比增長。
雖然，本次表現是時隔六個季度的增長。但結合剛剛發布的 Rokid Glass 采用了高通的 AR 計算平台來看，在 AI 終端即将爆發的當下，高通再一次成了廠商們 " 唯一 " 能信賴的合作夥伴。
在剛剛結束的高通投資者大會上，高通為其 QCT 半導體芯片業務設立了未來五年的全新财務目标，包括到 2029 财年，汽車和物聯網業務财年營收達到 220 億美元；汽車業務财年營收增長至 80 億美元，包含 PC、XR、工業相關等在内的物聯網業務财年營收增至 140 億美元。
當 AI 已經成為智能終端行業的共識之後，高通作為終端側 AI 創新的引領者，已經規劃好了自己在 AI 終端時代的下一個十年。
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王一粟
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