第二次平台架构之战

今天小编分享的汽车经验：第二次平台架构之战，欢迎阅读。

导语

Introduction

架构和架构的对决，极致化的演进。

作者丨王小西

责编丨李思佳

编辑丨段永琪

北京车展前夕，除了如火如荼的价格战，正值新能源造车的 " 二次浪潮 " 愈演愈烈。特别是小米加入战团后。

小米三年造车成功，还没有大毛病，速度之快让业内匪夷所思。这也让一众传统车企和造车新势力们，倒吸一口凉气，多了一个 " 卧榻之旁 " 的对手。而这次车展，无疑更是隔空较量的主战场。

小米造车，反映了 " 軟體定义汽车 " 的行业现实，模块化和软硬解耦当道。特别是它的底盘系统，目前从公开的信息来看，强调了軟體方面的 " 全栈自研底盘控制算法 "，没有底盘硬體部分整体的解释。当然，这件事不好往下说了，不然我的文章没了。

而小米如此让人紧张，理想都避其锋芒，目前也只有华为能接招。作为对抗小米的种子选手，华为与赛力斯、江淮、奇瑞、北汽合作的傲界、享界、问界、智界，也纷纷入市，途灵底盘开始出手打天下。虽然余承东不再说 " 遥遥领先 "，但是谁都知道华为的手段。

" 外行看热闹，内行看门道 "，从华米的 " 全栈自研 "、" 生态 " 大法来说，背后造车逻辑已经完全改变，以北京车展为战场，车圈进入新的争霸时期。

二次架构之争

小米造车，对行业的冲击在于，造车看起来更容易了，实际上更难了。想造车，不但要有钱和资本助推，还得有深厚的技术实力。几年前的 400 亿，现在看根本不够。比如，奇瑞最近五年技术投入就将达到 1000 亿。

所谓造车看平台，平台之上看架构。上一次的 2020 年北京车展，当时的热词就是平台和架构，正向研发体系性的核心竞争力开始展现。经过几年的市场博弈，原来的投机车企们，已经在这波混战中纷纷消亡了。而平台架构已经进化到了第二波淘汰赛阶段。

根据相关统计，2020 年至 2024 年 2 月，已经有多达 24 家车企退出中国市场。而吉利的浩瀚架构，奇瑞的 E0X 和 M3X 平台架构，包括长安正在打造的 SDA 架构等，无疑是自主品牌里面的翘楚。

从这次车展来看，合资品牌们已经让位给自主品牌。无论是插混大战，还是智舱智驾大战，背后都要归结到平台。没有平台，一事无成。

所以，长安汽车董事长朱华荣可以淡定地表示：" 当前大家可能非常担心行业激烈的价格战，我反倒觉得没那么可怕。随着这个行业激烈的竞争，会加速‘良币驱逐劣币’，会让这个行业回到最佳的价值竞争的良性状态。" 手中有粮，心中不慌啊。

所以，新入局者，必得有独门绝活。按照小米的说法，其 " 底盘控制算法 " 让车辆驾驶具备全维感知和全局协同控制的能力，不仅能提前感知前方路况的变化，而且毫秒之间快速响应，实现对车身的全局协同控制，有效降低安全风险，远超传统汽车的被动底盘控制。

而华为呢，问界、智界、傲界、享界等相继入市，都是基于其 "XX 领先 " 的途灵底盘。按照华为的说法，华为途灵智能底盘以数字底座为基础，实现多網域协同控制，注重智能感知和智能控制，能为用户提供易操控、更安全、更舒适的驾乘体验。

而且，华为车辆智控中枢还集成了MFSS 多模态融合感知系统（Multimodal Fusion Sensing System）、DATS 动态自适应扭矩控制系统（Dynamic Adaptive Torque System）和 xMotion 智能车身协同控制系统等一系列用以协同控制车辆的智能算法。在未来的汽车智能大战中，是很笃定的。

而造车新势力们也在纷纷打造更新平台。而且，基本上都做到了全新电子电气架构下的软硬解耦和软软解耦。800V 高压平台和碳化硅等等的应用自不用说。这也是我们说 " 二次浪潮 " 的原因所在。

在这种不断演进的造车逻辑和模块化的思路之下，蔚来、小鹏等各自发展子品牌，进行技术下放和抢夺市场份额。而重新续命的品牌知豆、东南等，也在车企的加持下再次进入竞争行列。

此外，小米和华为都有自己的生态，像小米就强调又强调了 " 生态是核心竞争力 "。造车的二次浪潮之下，小米依托强大的供应商，以强大的集成能力和軟體算法来征伐，车圈确实有点 " 方 "。

没有自己的底盘，或者说来不及怎么办？那就买买买。比如，前年年底，哪吒与宁德时代签约，购买宁德时代的滑板底盘。这从侧面说明，滑板底盘供应商也在崛起。除了哪吒，宁德时代的磐石底盘方案也在阿维塔 12 上车了。

从平台架构的角度来审视车企，我们就能晓得，很多车企在今年的内卷中，是支撑不下去的。而一番混战之下，北京车展后必将又有一批车企黯然销魂。不得不说，没有技术积累，临阵磨枪不灵的。

同质化之下

不过，平台架构带来的一个副作用，就是同质化。这是基于模块化理念而来的。

造车越来越模块化，越来越同质化。就像那句话说的，" 内卷的本质就是同质化严重。" 那么，竞争的核心在哪里呢？在我看来，一个是开发体系的敏捷化，另一个是像小米那样的 " 生态就是核心竞争力 "。

从造车的研发体系来说，其实早已经从 "V" 字型正向研发体系转向了 " ∞ " 型 DevOps（开发运营）敏捷研发体系。

大多数人不太了解的是，所谓 V 字型正向研发体系，是主机厂例如奇瑞提出的，基于 E/E 电子电气架构的开发体系，也造就了 A-SPICE ( Automotive SPICE ) 这一汽车行业广泛应用的軟體开发体系。

说来话长，最早于 1990 年代末由一批德国汽车公司开发的 A-SPICE ( Automotive SPICE ) ，包括 BBA、博世和大众，目标是建立一个通用框架，用于评估和改进汽车行业使用的軟體开发流程。

而 V 字型研发体系的前身 V-Model，也称为验证和确认方法，正是 A-SPICE 在 V-Model 上构建的每个开发阶段的测试阶段。因为这种开发体系能够很好地满足车企对于大型复杂系统和軟體的管理需求，因而得到了欧美系车企的大力推广和应用。

但是，随着特斯拉所引导的中央计算架构的不断发展，以及 OTA 的逐渐普及，终端功能性应用的日益增多，主机厂也越来越多地需要快速迭代軟體版本，以满足客户需求，同时在与其他车企竞争中能够保持领先一步。

特别是随着 " 軟體定义汽车 " 时代和智能电动化时代的到来，传统的 V 型开发体系跟不上趟了。而有的主机厂早早就已经开始引入敏捷开发（Agile）模式，把以用户为中心落实到 DevOps，来把原来需要 24~36 个月的研发周期，缩短到了 18~20 个月，甚至更短。

DevOps 开发运营是一个 " ∞ " 型闭环的开发流程，从规划，代码，编译打包，测试，发布，部署，到运营反馈，调整持续改进，并最终回到规划环节。这种分布式、渐进式的体系特点在于以客户为中心，持续获得反馈，持续改进。

由于这种体系下軟體开发以及版本迭代的时间大幅缩减，像特斯拉、蔚小理等，早就能够比较好地应用这种研发体系。而这种体系最大的特点是软硬解耦，软软解耦。如此内功心法，也成了各大主机厂 " 提升功力 " 的重要方向。

而合资品牌在这种 " 卷 " 之下，近两年直接败下阵来。自主品牌则长驱直入，获得先机。前面说过，长安的 SDA 平台架构就是采用了 DevOps 研发体系，软硬解耦和软软解耦。

我们再说到前些日子的流量明星智己。实际上，除去那些过激和过老的话术，底层逻辑上面，智己 L7 从立项到小规模交付，只用了 22 个月，也是基于敏捷开发体系，是众安科技为智己汽车落地的 DevCube 研发运维一体化平台。并且，通过 DFV（Data Feed Validation 真实场景数据验证），启动真实场景 " 数据煲机 " 加速进程。

最后，同质化的下一个阶段，将是极致化。极致化的表现，当然会在智舱和智驾等内核的竞争上。借用早先电视机以及电冰箱等消费电子竞争的历史经验，要成功，必然需要打造属于自己品牌的个性化标签，没有标签，没有生存。

所以，我们从这次车展前瞻来看，各种新车开发的核心，都在朝着 DevOps 开发运营体系的方向变革，但是，标签则是八仙过海各显神通了。借用一句名梗，" 接下来，就是见证奇迹的时刻 " 了。