天玑9300系列、天玑8300性能均领跑！安兔兔发布2023年12月手机性能排行榜

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中关村在线消息：1 月 2 日，数码测评机构安兔兔发布了 2023 年 12 月安卓旗舰手机性能排行榜以及次旗舰手机性能排行榜，其中旗舰榜单中联发科旗下的天玑 9300 芯片获得榜单前三中的两席，与第三代骁龙 8 移动平台一同霸占榜单。

天玑 9300 能够取得出色的成绩的一大原因便是其抛弃了过去大中小核心的传统架构设计，换用了全新的全大核 CPU 架构。天玑 9300 的 CPU 部分由 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个 Cortex-A720 大核组成，没有小核。其中超大核的最高频率可达 3.25GHz，大核频率为 2.0GHz。与之相比，骁龙 8 Gen 3 是由 1 颗 Cortex-X4 超大核 +5 颗 Cortex-A720 大核 +2 颗 Cortex-A520 小核组成的。

采用全大核架构将会大幅提高手机处理器的运行效率，通过更高效快速完成计算工作的方式来降低功耗，节约电量。

而在次旗舰榜单之中，天玑 8300 系列芯片则是呈现出断崖式领先，搭载天玑 8300-Ultra 芯片的 Redmi K70E 领先第二名 realme GT Neo5 SE 近 30W 分；厂商们是时候把天玑 8300 的新机安排起来了。

根据介绍，于次旗舰榜单中登顶的这颗天玑 8300-Ultra 采用了台积电 4nm 制程工艺，采用了 1+3+4 的八核心 CPU 架构设计，包括 1 颗 3.35GHz 的 Cotex-A715 大核、3 颗 3.2GHz 的 Cortex-A715 大核以及 4 颗 2.2GHz 的 Cortex-A510 小核，GPU 是 Mali-G615 MC6，另外支持 LPDDR5X 内存和 UFS4.0 闪存，它继承了天玑 9300 的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然是遥遥领先。

根据权威数据机构 Counterpoint 发布的市场研究报告，联发科天玑系列芯片在 2023 年第三季度智能手机 SoC 市场中占据了高达 33% 的市场份额，实现连续 13 个季度稳居全球智能手机芯片市场份额第一名。我们有理由相信，未来联发科天玑芯片还将继续大力投入研发，通过不断创新和提升产品力，成为用户们购买手机时的优先之选，成就更多 " 口碑芯 " 的发布。