天玑9300系列、天玑8300性能均領跑！安兔兔發布2023年12月手機性能排行榜

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中關村在線消息：1 月 2 日，數碼測評機構安兔兔發布了 2023 年 12 月安卓旗艦手機性能排行榜以及次旗艦手機性能排行榜，其中旗艦榜單中聯發科旗下的天玑 9300 芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代骁龍 8 移動平台一同霸占榜單。

天玑 9300 能夠取得出色的成績的一大原因便是其抛棄了過去大中小核心的傳統架構設計，換用了全新的全大核 CPU 架構。天玑 9300 的 CPU 部分由 4 個 Cortex-X4 超大核以及 4 個 Cortex-A720 大核組成，沒有小核。其中超大核的最高頻率可達 3.25GHz，大核頻率為 2.0GHz。與之相比，骁龍 8 Gen 3 是由 1 顆 Cortex-X4 超大核 +5 顆 Cortex-A720 大核 +2 顆 Cortex-A520 小核組成的。

采用全大核架構将會大幅提高手機處理器的運行效率，通過更高效快速完成計算工作的方式來降低功耗，節約電量。

而在次旗艦榜單之中，天玑 8300 系列芯片則是呈現出斷崖式領先，搭載天玑 8300-Ultra 芯片的 Redmi K70E 領先第二名 realme GT Neo5 SE 近 30W 分；廠商們是時候把天玑 8300 的新機安排起來了。

根據介紹，于次旗艦榜單中登頂的這顆天玑 8300-Ultra 采用了台積電 4nm 制程工藝，采用了 1+3+4 的八核心 CPU 架構設計，包括 1 顆 3.35GHz 的 Cotex-A715 大核、3 顆 3.2GHz 的 Cortex-A715 大核以及 4 顆 2.2GHz 的 Cortex-A510 小核，GPU 是 Mali-G615 MC6，另外支持 LPDDR5X 内存和 UFS4.0 閃存，它繼承了天玑 9300 的旗艦特性，在中端手機市場性能表現自然是遙遙領先。

根據權威數據機構 Counterpoint 發布的市場研究報告，聯發科天玑系列芯片在 2023 年第三季度智能手機 SoC 市場中占據了高達 33% 的市場份額，實現連續 13 個季度穩居全球智能手機芯片市場份額第一名。我們有理由相信，未來聯發科天玑芯片還将繼續大力投入研發，通過不斷創新和提升產品力，成為用户們購買手機時的優先之選，成就更多 " 口碑芯 " 的發布。