今天小编分享的科技经验：跑分近200万分！天玑8400发布定档，最强轻旗舰非它莫属？，欢迎阅读。
12 月 18 日，联发科技官方微博宣布，将于 12 月 23 日 15:00 召开 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，带来广大消费者期待已久的次旗舰、中高端 SoC 天玑 8400。
据 @数码闲聊站等行业大 V 爆料，天玑 8400 将承袭全大核设计，八颗 CPU 核心均为 Cortex-A725 大核，其中一颗为 3.25GHz，三颗为 3.0GHz，四颗为 2.1GHz。天玑 8400 的 GPU 则基于 G720 MC7 架构，频率为 1.3GHz，安兔兔跑分约为 180 万分。
今年 10 月，联发科发布了新款旗舰 SoC 天玑 9400，凭借出色的性能、能效、发热表现、AI 能力，这款 SoC 深得手机厂商和消费者认可。OPPO、vivo 的新旗舰手机，均搭载天玑 9400 芯片。
过去手机 SoC 常用大小核设计，原因在于调校技术和制程工艺落后，大核心的能效无法与小核心相比。得益于领先的台积电 4nm 制程工艺和联发科的优化技术，天玑 9400 的能效提升幅度足足有 40%。
天玑 9400 高性能、低功耗的特点，将被天玑 8400 继承。而且天玑 8400 并非性能旗舰，搭载它的手机总体功耗大概率更出色，有望进一步提升手机的续航能力。
至于 AI 性能，目前曝出的消息并不多，但联发科上一代次旗舰、中端芯片天玑 8300 集成了 AI 处理器 APU 780，最高支持 100 亿参数端侧生成式 AI，而且支持 8 倍生成式 AI Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技术等。参考天玑 8300 可知，天玑 8400 的 AI 能力绝不会差。
当前手机厂商提及 AI 技术，普遍绑定旗舰产品，实际上中低端机型的消费者也需要 AI 功能。拥有强大 AI 能力的天玑 8400 将进一步促进端侧 AI 大模型、生成式 AI 下放和普及，带给中端和次旗舰机型用户更好的体验。
联发科推出的第一款全大核移动芯片天玑 9300，通过出色的多核性能和能效，在旗舰市场表现优异。两个多月前发布的天玑 9400，基于第二代全大核设计，综合表现更出色。在联发科的带动下，已有移动芯片厂商加入了全大核阵列。
在制程工艺、优化调校技术不断进步的今天，性能羸弱的小核心作用越来越小，还可能因性能不足和调度不及时，影响到用户的日常体验。可以预见的是，未来基于全大核设计的手机 SoC 将逐年增多。
开启全大核时代的联发科，或将保持技术优势，持续引领全大核设计理念和技术发展，并改变终端市场的竞争格局。
