今天小編分享的科技經驗：跑分近200萬分！天玑8400發布定檔，最強輕旗艦非它莫屬？，歡迎閱讀。
12 月 18 日，聯發科技官方微博宣布，将于 12 月 23 日 15:00 召開 2024 MediaTek 天玑芯片新品發布會，帶來廣大消費者期待已久的次旗艦、中高端 SoC 天玑 8400。
據 @數碼閒聊站等行業大 V 爆料，天玑 8400 将承襲全大核設計，八顆 CPU 核心均為 Cortex-A725 大核，其中一顆為 3.25GHz，三顆為 3.0GHz，四顆為 2.1GHz。天玑 8400 的 GPU 則基于 G720 MC7 架構，頻率為 1.3GHz，安兔兔跑分約為 180 萬分。
今年 10 月，聯發科發布了新款旗艦 SoC 天玑 9400，憑借出色的性能、能效、發熱表現、AI 能力，這款 SoC 深得手機廠商和消費者認可。OPPO、vivo 的新旗艦手機，均搭載天玑 9400 芯片。
過去手機 SoC 常用大小核設計，原因在于調校技術和制程工藝落後，大核心的能效無法與小核心相比。得益于領先的台積電 4nm 制程工藝和聯發科的優化技術，天玑 9400 的能效提升幅度足足有 40%。
天玑 9400 高性能、低功耗的特點，将被天玑 8400 繼承。而且天玑 8400 并非性能旗艦，搭載它的手機總體功耗大概率更出色，有望進一步提升手機的續航能力。
至于 AI 性能，目前曝出的消息并不多，但聯發科上一代次旗艦、中端芯片天玑 8300 集成了 AI 處理器 APU 780，最高支持 100 億參數端側生成式 AI，而且支持 8 倍生成式 AI Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術等。參考天玑 8300 可知，天玑 8400 的 AI 能力絕不會差。
當前手機廠商提及 AI 技術，普遍綁定旗艦產品，實際上中低端機型的消費者也需要 AI 功能。擁有強大 AI 能力的天玑 8400 将進一步促進端側 AI 大模型、生成式 AI 下放和普及，帶給中端和次旗艦機型用戶更好的體驗。
聯發科推出的第一款全大核移動芯片天玑 9300，通過出色的多核性能和能效，在旗艦市場表現優異。兩個多月前發布的天玑 9400，基于第二代全大核設計，綜合表現更出色。在聯發科的帶動下，已有移動芯片廠商加入了全大核陣列。
在制程工藝、優化調校技術不斷進步的今天，性能羸弱的小核心作用越來越小，還可能因性能不足和調度不及時，影響到用戶的日常體驗。可以預見的是，未來基于全大核設計的手機 SoC 将逐年增多。
開啟全大核時代的聯發科，或将保持技術優勢，持續引領全大核設計理念和技術發展，并改變終端市場的競争格局。
