今天小编分享的科技经验：AI算法业务负责人陶圣离职，芯驰科技将进一步聚焦芯片量产，欢迎阅读。
雷峰网新智驾最新获悉芯驰科技 AI 算法业务负责人陶圣博士刚刚离职。
消息源表示，芯驰科技近期对旗下 AI 算法团队进行调整，进一步将业务聚焦在智舱、智驾和智控方向的车规芯片硬體设计与量产。芯驰科技已获得近 200 个量产定点，将联合生态合作伙伴尽快完成交付，实现收入和利润的进一步提升。（新智驾将持续关注汽车芯片行业的动态与故事，欢迎添加作者微信 loveiris1020 交流。）
陶圣的个人简历中显示，他于 2007 年博士毕业于清华大学，2021 年 3 月加入芯驰科技。加入芯驰科技之前，陶圣曾先后就职于交通运输部科学研究院、百度和数翔科技，有超过 15 年的行业经验。
作为国内领先的车载芯片企业，芯驰科技先后推出了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU 四大产品系列，均已实现规模化量产，拥有近 200 个定点项目，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企。
智驾方案方面，芯驰基于各系列芯片产品与合作伙伴共同开发了多元化的解决方案，包括基于智能驾驶芯片 V9M 的自动泊车解决方案、基于座舱 X9U 产品的舱泊一体解决方案等。
此外，芯驰与东软睿驰、天准科技等合作伙伴分别推出了面向高阶智能驾驶的網域控解决方案。其中包括基于芯驰 X9U+ 芯驰 E3+ 地平线双征程 5 的 TADC-D52 高配網域控制器方案，面向城市 NOA 和记忆泊车、自动泊车、360 环视等高阶自动驾驶场景；以及基于芯驰 G9H+ 芯驰 E3+ 地平线单征程 5 的 TADC-D51 中配網域控制器方案，面向高速 NOA 和记忆泊车、自动泊车、360 环视等自动驾驶场景。这两款产品已于 2022 年 8 月实现全部功能的一次性点亮，并于 2023 年 3 月份完成产品设计验证测试，预计将在 2023 年下半年完成生产确认测试，从而达到量产状态。
在 2023 年上海车展现场，芯驰推出了智能驾驶芯片 V9P。性能方面，V9P 的 AI 算力为 20 TOPS，基于单芯片可以实现 AEB、ACC、LKA 等功能和辅助泊车、记忆泊车等功能，且可以集成行车记录仪和高清 360 环视。目前，芯驰已经向合作伙伴开放完整的 AI 框架和工具，支持在芯驰 V9P 平台上的算法适配和优化，逐步将 V9P 打造成简单易用的开放硬體平台。
