今天小編分享的科技經驗：AI算法業務負責人陶聖離職，芯馳科技将進一步聚焦芯片量產，歡迎閱讀。
雷峰網新智駕最新獲悉芯馳科技 AI 算法業務負責人陶聖博士剛剛離職。
消息源表示，芯馳科技近期對旗下 AI 算法團隊進行調整，進一步将業務聚焦在智艙、智駕和智控方向的車規芯片硬體設計與量產。芯馳科技已獲得近 200 個量產定點，将聯合生态合作夥伴盡快完成交付，實現收入和利潤的進一步提升。（新智駕将持續關注汽車芯片行業的動态與故事，歡迎添加作者微信 loveiris1020 交流。）
陶聖的個人簡歷中顯示，他于 2007 年博士畢業于清華大學，2021 年 3 月加入芯馳科技。加入芯馳科技之前，陶聖曾先後就職于交通運輸部科學研究院、百度和數翔科技，有超過 15 年的行業經驗。
作為國内領先的車載芯片企業，芯馳科技先後推出了智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能 MCU 四大產品系列，均已實現規模化量產，擁有近 200 個定點項目，覆蓋國内 90% 以上主機廠及部分國際主流車企。
智駕方案方面，芯馳基于各系列芯片產品與合作夥伴共同開發了多元化的解決方案，包括基于智能駕駛芯片 V9M 的自動泊車解決方案、基于座艙 X9U 產品的艙泊一體解決方案等。
此外，芯馳與東軟睿馳、天準科技等合作夥伴分别推出了面向高階智能駕駛的網域控解決方案。其中包括基于芯馳 X9U+ 芯馳 E3+ 地平線雙征程 5 的 TADC-D52 高配網域控制器方案，面向城市 NOA 和記憶泊車、自動泊車、360 環視等高階自動駕駛場景；以及基于芯馳 G9H+ 芯馳 E3+ 地平線單征程 5 的 TADC-D51 中配網域控制器方案，面向高速 NOA 和記憶泊車、自動泊車、360 環視等自動駕駛場景。這兩款產品已于 2022 年 8 月實現全部功能的一次性點亮，并于 2023 年 3 月份完成產品設計驗證測試，預計将在 2023 年下半年完成生產确認測試，從而達到量產狀态。
在 2023 年上海車展現場，芯馳推出了智能駕駛芯片 V9P。性能方面，V9P 的 AI 算力為 20 TOPS，基于單芯片可以實現 AEB、ACC、LKA 等功能和輔助泊車、記憶泊車等功能，且可以集成行車記錄儀和高清 360 環視。目前，芯馳已經向合作夥伴開放完整的 AI 框架和工具，支持在芯馳 V9P 平台上的算法适配和優化，逐步将 V9P 打造成簡單易用的開放硬體平台。
