今天小编分享的科技经验：苹果或与博通合作开发AI伺服器芯片 采用台积电先进制程，欢迎阅读。
【CNMO 科技消息】近日有报道称，苹果正在与博通合作开发一款代号为 "Baltra" 的新型处理器，预计将于 2026 年推出。这款处理器的主要用途是为 Apple Intelligence 伺服器提供算力支持，这表明苹果正在积极布局 AI 领網域的基础设施建设。
苹果长期以来强调 Apple Intelligence 功能主要通过设备端运作，但部分复杂的请求需要借助更大的语言模型进行处理，这些任务将被转发到苹果的伺服器上完成。为满足这一需求，苹果正在研发专为 AI 伺服器设计的高性能处理器。
根据《The Information》的报道，苹果此次与博通的合作方式并非传统意义上的完整设计和生产外包，而是由博通提供某些关键的 " 芯粒 "（chiplet）。芯粒是一种将处理器功能模块化的设计方式，苹果可以将多个芯粒组合成一颗完整的芯片。这种方式不仅简化了制造流程，还能有效保护苹果的整体设计机密，即便合作伙伴也无法完全了解芯片的架构。
尽管苹果已经具备了自主设计 Apple Silicon 处理器的能力，但 AI 伺服器的需求可能涉及多处理器并行工作的场景。博通很可能在其中负责开发用于芯片间网络通信的关键组件。此外，苹果在以色列的工程团队也参与了该项目的研发。这些工程师曾是苹果向 Apple Silicon 转型的核心成员，足见此项目的重要性。
据悉，这款代号 "Baltra" 的处理器将由台积电采用 N3P 制程生产。N3P 是台积电于 2024 年 4 月发布的一项先进制程技术，预计将首次应用于 iPhone 17 Pro 的处理器上。这一制程技术具有更高的性能和能效优势，将为 AI 伺服器提供强大的支持。
为集中资源开发这款 AI 伺服器芯片，苹果据称已经取消了一款原计划用于 Mac 的高性能处理器研发。这一决定显示了苹果对 AI 技术布局的高度重视，以及其在硬體资源调配上的灵活性。
