今天小編分享的科技經驗：蘋果或與博通合作開發AI伺服器芯片 采用台積電先進制程，歡迎閱讀。
【CNMO 科技消息】近日有報道稱，蘋果正在與博通合作開發一款代号為 "Baltra" 的新型處理器，預計将于 2026 年推出。這款處理器的主要用途是為 Apple Intelligence 伺服器提供算力支持，這表明蘋果正在積極布局 AI 領網域的基礎設施建設。
蘋果長期以來強調 Apple Intelligence 功能主要通過設備端運作，但部分復雜的請求需要借助更大的語言模型進行處理，這些任務将被轉發到蘋果的伺服器上完成。為滿足這一需求，蘋果正在研發專為 AI 伺服器設計的高性能處理器。
根據《The Information》的報道，蘋果此次與博通的合作方式并非傳統意義上的完整設計和生產外包，而是由博通提供某些關鍵的 " 芯粒 "（chiplet）。芯粒是一種将處理器功能模塊化的設計方式，蘋果可以将多個芯粒組合成一顆完整的芯片。這種方式不僅簡化了制造流程，還能有效保護蘋果的整體設計機密，即便合作夥伴也無法完全了解芯片的架構。
盡管蘋果已經具備了自主設計 Apple Silicon 處理器的能力，但 AI 伺服器的需求可能涉及多處理器并行工作的場景。博通很可能在其中負責開發用于芯片間網絡通信的關鍵組件。此外，蘋果在以色列的工程團隊也參與了該項目的研發。這些工程師曾是蘋果向 Apple Silicon 轉型的核心成員，足見此項目的重要性。
據悉，這款代号 "Baltra" 的處理器将由台積電采用 N3P 制程生產。N3P 是台積電于 2024 年 4 月發布的一項先進制程技術，預計将首次應用于 iPhone 17 Pro 的處理器上。這一制程技術具有更高的性能和能效優勢，将為 AI 伺服器提供強大的支持。
為集中資源開發這款 AI 伺服器芯片，蘋果據稱已經取消了一款原計劃用于 Mac 的高性能處理器研發。這一決定顯示了蘋果對 AI 技術布局的高度重視，以及其在硬體資源調配上的靈活性。
