今天小编分享的科技经验：为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背小耳朵，欢迎阅读。
集微网消息，据 Business Korea 报道，全球客户一直在排队购买英伟达的图形处理单元 ( GPU ) ，但供应紧张导致价格飙升。GPU 是生成人工智能 ( AI ) 程式（例如 ChatGPT）的大腦。英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额。
近年来，人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达 GPU 的需求，但目前仍然供不应求。因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰 A100 和 H100 GPU 完全外包给台积电。6 月初，台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。
台积电可以独家推出英伟达芯片，这要归功于其名为 CoWoS 的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中，芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达 50% 或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。
台积电于 2012 年首次引入 CoWoS 技术，此后不断更新其封装技术。与此同时，全球半导体行业出现了一种新技术，该技术结合了不同类型的半导体（例如存储器和系统半导体），创造了全新类别的半导体（异构集成）。现在，英伟达、苹果和 AMD 都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。
这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。
换句话说，代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何，还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。除了台积电之外，中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领網域全球第一的日月光在内，中国台湾企业占据全球封装市场 52% 的份额。
这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在 2022 年领先台积电成功量产 3 纳米半导体，英伟达和苹果等全球 IT 巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此，所有 AI 大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电，与三星的市场份额差距越来越大。6 月 8 日，专门从事高端封装的半导体生产工厂 Fab 6 开始运营，台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。
三星还全力开发先进封装技术，将芯片性能提升到一个新的水平。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星电子宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看，它将创建一条专门用于包装的新生产线。
为了超越台积电的 CoWoS，三星还正在开发更先进概念的 I-cube 和 X-cube 封装技术。据报道，这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维（3D）封装上，其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。" 三星正在准备一种更先进的方式，即半导体的三维封装。" 一位半导体业内人士表示。 " 很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。"（校对 / 武守哲）
