今天小編分享的科技經驗：為何三星在AI GPU訂單争奪戰中敗給台積電？封裝技術背小耳朵，歡迎閱讀。
集微網消息，據 Business Korea 報道，全球客戶一直在排隊購買英偉達的圖形處理單元 ( GPU ) ，但供應緊張導致價格飙升。GPU 是生成人工智能 ( AI ) 程式（例如 ChatGPT）的大腦。英偉達占據了全球 AI GPU 市場 90% 以上的份額。
近年來，人工智能行業的快速發展推動了全球對英偉達 GPU 的需求，但目前仍然供不應求。因用于 ChatGPT 而聞名的英偉達旗艦 A100 和 H100 GPU 完全外包給台積電。6 月初，台積電決定應英偉達的要求擴大封裝產能。
台積電可以獨家推出英偉達芯片，這要歸功于其名為 CoWoS 的封裝技術。快速高效處理數據的人工智能芯片在技術上具有挑戰性，需要先進的封裝技術。随着超微制造工藝最近達到人類頭發絲厚度的百分之二十，封裝技術作為提高半導體性能的一種方式的重要性得到了強調。在封裝過程中，芯片以三維方式堆疊在單個薄膜中，從而縮短了它們之間的距離。這使得芯片之間的連接速度更快，從而帶來高達 50% 或更多的巨大性能提升。芯片的堆疊和封裝方式對性能產生巨大差異。
台積電于 2012 年首次引入 CoWoS 技術，此後不斷更新其封裝技術。與此同時，全球半導體行業出現了一種新技術，該技術結合了不同類型的半導體（例如存儲器和系統半導體），創造了全新類别的半導體（異構集成）。現在，英偉達、蘋果和 AMD 都無法在沒有台積電及其封裝技術的情況下生產其核心產品。
這意味着英偉達可以通過台積電進行封裝和代工來獲得成品芯片。
換句話說，代工服務用戶不僅會關注代工公司制造芯片的能力如何，還會關注制造芯片後的封裝能力如何。除了 CoWoS 之外，台積電還有其他封裝技術。除了台積電之外，中國台灣半導體封裝專家已經主導了全球市場。包括該領網域全球第一的日月光在内，中國台灣企業占據全球封裝市場 52% 的份額。
這種無與倫比的封裝技術解釋了為什麼即使三星電子在 2022 年領先台積電成功量產 3 納米半導體，英偉達和蘋果等全球 IT 巨頭仍然希望使用台積電的生產線。因此，所有 AI 大代工廠自動駕駛半導體的訂單都轉到了台積電，與三星的市場份額差距越來越大。6 月 8 日，專門從事高端封裝的半導體生產工廠 Fab 6 開始運營，台積電表明了其必将赢得與三星競争的意圖。
三星還全力開發先進封裝技術，将芯片性能提升到一個新的水平。在 6 月 27 日舉行的三星代工論壇 2023 上，三星電子宣布與台積電全面展開封裝戰，稱不僅要推進封裝技術，還要壯大相關生态系統。為此，這家韓國半導體巨頭甚至推出了一站式封裝服務的概念。它計劃為想要提高芯片性能的客戶提供定制封裝服務。從長遠來看，它将創建一條專門用于包裝的新生產線。
為了超越台積電的 CoWoS，三星還正在開發更先進概念的 I-cube 和 X-cube 封裝技術。據報道，這家韓國芯片制造商尤其将研究重點放在三維（3D）封裝上，其中多個芯片垂直堆疊以提高性能。" 三星正在準備一種更先進的方式，即半導體的三維封裝。" 一位半導體業内人士表示。 " 很快三星和台積電在封裝上就會發生正面衝突。"（校對 / 武守哲）
