今天小编分享的科技经验：DeepSeek引爆AI手机，SoC市场再掀波澜，欢迎阅读。
今年开年以来，DeepSeek 持续刷屏，市场上的各路资金争相涌入算力、芯片、智能体等板块。
国产开源 AI 大模型 DeepSeek 正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于 Transformer 架构的先进推理模型，DeepSeek 参数规模庞大，对硬體计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。
但就在近日，高通首席执行官（CEO）安蒙在财报电话会议上表示，最新爆火的 DeepSeek R1 模型对高通有利，因为高通芯片可以在本地高效运行，而非依赖于云端，DeepSeek R1 和其他类似模型最近表明，AI 模型正在发展得更快、更小、更强大、更高效，并且现在能够直接在设备上运行。
看起来，DeepSeek 正在凭借强大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持复杂 AI 任务运行，推动智能手机等终端全面 AI 化，有望使得市场对 AI 手机 SoC 的需求量显著提升。
AI 手机 " 雷声大，雨点小 "
近年来，AI 成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构 IDC 的定义，AI 手机有几个关键指标和特性：算力大于 30TOPS 的 NPU、支持生成式 AI 模型的 SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年，国内 AI 手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商，均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧 AI 大模型。
中国电信研究院战略发展研究所副主任分析师李为民指出，在互動逻辑上，自然语言处理能力不断进阶，相当于语音助手拥有了 " 高智商 "，能精准洞悉用户意图，而多模态互動集合了语音、手势、面部表情等，让操作页面更加自然、丰富；在軟體生态层面，智能相机、智能翻译等开发者工具也走向智能化，开发和测试的效率、质量双双提升。
在 2024 年苹果秋季新品发布会上，库克演示了 Apple Intelligence 功能。全新 iPhone 16 系列成为苹果首款真正意义上的 AI 手机。之后，华为正式发布 HarmonyOS NEXT，该系统将 AI 与 OS 深度融合，带来全新的鸿蒙原生智能 Harmony Intelligence，开启 AI 大模型时代的 OS 体验。基于强大的 AI 架构，搭载盘古大模型的小艺智能体与系统 AI 导航条深度融合并常驻螢幕，成为随时可用的系统级智能体。荣耀在去年 10 月新品发布会上，推出搭载新型 AI 系统的智能手机。为展示 AI 功能的强大与智能，荣耀 CEO 赵明现场用 AI 功能为嘉宾点了 2000 杯瑞幸咖啡。此外，小米推出 " 超级小爱 "，vivo 发布 " 蓝心大模型 "，OPPO 发布 "AndesGPT"。
因此，2024 年也被称为 "AI 手机元年 "。
除了终端厂商外，联发科和高通在 AI 领網域的贡献同样值得肯定，它们推出的新产品如天玑 9400 和骁龙 8 至尊版，为 AI 手机的快速发展提供了有力技术支撑。
骁龙 8 Elite 搭载了全新更新的 Hexagon NPU，可以提供创新的多模态模型处理能力，能使 AI 计算与计算机视觉能够协同工作，从而大幅提升 AI 任务的执行效率。例如，通过 LMM（多模态模型），NPU 能够同时处理语音指令和影像内容，实现更快的响应速度。这种高效的处理能力，使得骁龙 8 Elite 在各类智能应用场景中都能游刃有余。
天玑 9400 集成了 MediaTek 的天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代 AI 处理器 NPU 890。这一组合不仅大幅提升了传统 AI 应用的性能，更将其推向了一个全新的高度——自主感知、动 " 腦 " 推理、协作行动的高度智能化 AI 应用。这意味着，天玑 9400 能够全面赋能端侧 AI，实现对传统应用的快速智能化转化，涵盖文字处理、影像处理、音乐创作等多个领網域。
然而，与积极响应的各家手机和芯片厂商相比，在消费者端，AI 手机并未带来想象中的换机热潮。数据显示，尽管生成式人工智能被视为智能手机产业的重要技术突破，但大多数消费者目前并没有因 AI 功能而有换手机的意愿，这一现象在 iPhone 和 Android 手机上都同样存在。
DeepSeek 点燃手机 AI 新战事
以大模型为代表的 AI 在边缘和端侧推理应用存在诸多挑战，比如边缘侧的计算能力与存储容量难以满足大模型的微调和推理需求，模型压缩与轻量化可能导致精度损失从而影响业务结果等 ……
而随着算法技术的不断进步，包括模型量化、剪枝、蒸馏等模型压缩算法的发展，以及专为端侧部署设计的软硬體平台的出现，AI 大模型在端侧设备的部署变得更加高效便捷—— DeepSeek-R1 正是其中的突破性选手。
过去一年，如果说手机厂商基于生成式 AI 已经完成了端侧基础能力的搭建，如今 DeepSeek 的横空出世也让厂商之间的较量从 " 技术参数 " 转向 " 谁能更快嵌入终端场景 " 中。
华为系统级智能体 " 小艺 " 率先在 HarmonyOS NEXT（原生鸿蒙）上接入了 DeepSeek-R1 模型，在小艺 APP 更新最新版本（11.2.10.310）后上线了 DeepSeek R1 智能体。用户可以直接在小艺内调用 DeepSeek-R1 进行代码推理、数学计算、文本生成，甚至是复杂的逻辑推理任务。
荣耀也宣布将启动阿尔法战略（HONORALPHA PLAN），围绕 AI 生态位做进一步部署，相关战略和技术将在 2025 世界移动通信大会上公布。而在此前，荣耀称 DeepSeek-R1 联网版已正式上线，首批支持机型包括荣耀 Magic7 系列、折叠屏 V2 等系列。" 阿尔法战略 " 被荣耀内部视为 AI 战略布局的关键轉捩點。
vivo 官宣旗下蓝心大模型将与 DeepSeek 融合，推进旗下智能助手 " 蓝心小 V" 的 AI 体验再进化。从其旗下 OriginOS 官方发布的图片来看，完成融合后，vivo OriginOS 预装应用蓝心小 V 将支持深度思考（R1）能力，可提供图片生成、AI 文本创作、AI 问答等功能。
OPPO 方面则宣布即将发布的全球最薄折叠旗舰 OPPO Find N5 正式接入 DeepSeek-R1。用户无需下载和多步打开，可以直接通过小布助手语音唤醒。
努比亚将 6710 亿参数的 DeepSeek 全尺寸嵌入系统，与多模态 AI 耳机等设备联动，目前 Z70 Ultra 正在内测中。通过全尺寸内嵌 DeepSeek-R1，努比亚 Z70 Ultra 可在星云智能对话界面直接调用 DeepSeek-R1，避免多入口带来的繁杂操作。
此外，魅族手机接入 DeepSeek-R1 的新版语音助手已全量推送给魅族 20 系列、21 系列和 Lucky 08 七款机型的用户。以上机型系统版本 Flyme 11 的用户收到 Aicy 语音助手 App 的 11.3.19 版本更新后，即可流畅使用 DeepSeek-R1。
DeepSeek 在算法优化等方面的技术突破，以较低成本完成大规模模型训练，实现推理能力的提升，这些突破对降低 AI 模型训练和推理成本具有重要意义。继 AI 芯片、云计算领網域掀起 DeepSeek 适配浪潮后，智能手机也全面掀起 DeepSeek 接入潮。DeepSeek 正在点燃手机 AI 新战事。
AI 掀起手机 SoC 新较量，英伟达联手联发科
AI 手机发展第一阶段更多地是对原有手机功能的改善或提升，第二阶段 AI 手机会带来一些以 AI 智能体的方式呈现的新功能，即手机通过内置本地化的端侧模型，真正解决 AI 手机和用户下载第三方 AI APP 的功能的区别。
行业相关人员表示，基于 DeepSeek 的开源特性，下半年手机厂商的 AI 能力将会得到大幅提升。" 首先大家的 AI 接入成本下降了，尤其对中小手机厂商而言，不需要自研大模型即可快速补足 AI 能力短板，可能加速 AI 功能在低端机型的普及，推动 AI 手机市场下沉。"
手机 "AI 化 " 趋势是一把双刃剑。一方面，在 AI 手机里，我们看到了一种近乎 " 全自动生活 " 的可能：一句指令可以点咖啡、自动导航路线、AI 群发微信红包。另一方面，在享受科技红利的同时，隐私焦虑也在升温。AI 手机所面临的考验，不仅来自技术能力的局限，更是安全和规则。
虽然目前大部分中国手机厂都已经接入 DeepSeek，还是满血版，但这主要的方式是云端部署。端云协同中，用户与模型互動数据密切，较多涉及个人隐私。有网友表示，" 云侧 AI 功能强大但隐私风险也大，数据频繁上传云端就像给黑客留了后门。我选择端侧 AI，虽然性能稍弱，但数据不离手机我更放心。"
端侧 AI 理论上能够最大限度地减少数据传输，避免用户敏感信息被上传至云端。如果管理到位，这是一种 " 更私密 " 的解决方案。出于隐私等考虑，未来随着算力成本进一步降低，可能将在本地部署端侧 AI。
而这其中，手机 SoC 的 AI 性能是关键。而在 AI 芯片的设计上，英伟达是当之无愧的王者。
最近有消息称，英伟达正深化和联发科合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。英伟达与联发科的合作有望为智能手机市场带来革新，凭借双方在各自领網域的优势，他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确，但这一合作无疑值得关注。
实际上多年前英伟达曾经进军过手机芯片市场，但最终却以失败收场。此次智能手机的 AI 革命也将为英伟达在手机芯片领網域撕开一道风口。
HBM 技术或将导入消费端
除了手机 SoC 外，HBM 技术也或将受益于 AI 浪潮。受益于人工智能芯片需求激增，SK 海力士于去年 12 月成为韩国第二大市值公司，仅次于三星电子。但由于成本高，技术难度大等原因，此前 HBM 技术主要应用于数据中心，英伟达是其中最大的客户之一。
作为英伟达高带宽内存 ( HBM ) 的主要供应商，SK 海力士过去一年股价飙升超过 50%，市值达到 97.27 万亿韩元（约合 738.40 亿美元）。
如今，三星电子正在开发下一代 DRAM，以最大限度地提高 AI 智能手机和 PC 的计算性能。为确保移动 HBM 的性能和稳定性，三星电子此前宣布将利用铜柱连接堆叠的 DRAM。
有消息称，三星电子将于 2028 年推出其下一代移动内存——用于优化设备上的 AI 的新型低功耗宽 I/O ( LPW ) DRAM。新的 LPW DRAM 也被称为低延迟宽 I/O ( LLW ) ，被称为针对高性能和低功耗优化的 " 移动 HBM" 内存。三星的目标是凭借其专为设备上 AI 设计的下一代 LPW DRAM 成为移动内存市场的领头羊。
