今天小編分享的科技經驗：DeepSeek引爆AI手機，SoC市場再掀波瀾，歡迎閱讀。
今年開年以來，DeepSeek 持續刷屏，市場上的各路資金争相湧入算力、芯片、智能體等板塊。
國產開源 AI 大模型 DeepSeek 正以驚人的速度席卷科技產業，用戶規模突破億級。作為一款基于 Transformer 架構的先進推理模型，DeepSeek 參數規模龐大，對硬體計算能力、内存容量和帶寬都提出了極高要求。
但就在近日，高通首席執行官（CEO）安蒙在财報電話會議上表示，最新爆火的 DeepSeek R1 模型對高通有利，因為高通芯片可以在本地高效運行，而非依賴于雲端，DeepSeek R1 和其他類似模型最近表明，AI 模型正在發展得更快、更小、更強大、更高效，并且現在能夠直接在設備上運行。
看起來，DeepSeek 正在憑借強大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持復雜 AI 任務運行，推動智能手機等終端全面 AI 化，有望使得市場對 AI 手機 SoC 的需求量顯著提升。
AI 手機 " 雷聲大，雨點小 "
近年來，AI 成為了國内手機市場上的最大熱點。根據市研機構 IDC 的定義，AI 手機有幾個關鍵指标和特性：算力大于 30TOPS 的 NPU、支持生成式 AI 模型的 SoC、可以端側運行各種大模型。而就在過去一年，國内 AI 手機市場迅猛發力。華為、小米、vivo、OPPO、榮耀等手機廠商，均已迅速在旗下產品上接入各自的雲端或端側 AI 大模型。
中國電信研究院戰略發展研究所副主任分析師李為民指出，在互動邏輯上，自然語言處理能力不斷進階，相當于語音助手擁有了 " 高智商 "，能精準洞悉用戶意圖，而多模态互動集合了語音、手勢、面部表情等，讓操作頁面更加自然、豐富；在軟體生态層面，智能相機、智能翻譯等開發者工具也走向智能化，開發和測試的效率、質量雙雙提升。
在 2024 年蘋果秋季新品發布會上，庫克演示了 Apple Intelligence 功能。全新 iPhone 16 系列成為蘋果首款真正意義上的 AI 手機。之後，華為正式發布 HarmonyOS NEXT，該系統将 AI 與 OS 深度融合，帶來全新的鴻蒙原生智能 Harmony Intelligence，開啟 AI 大模型時代的 OS 體驗。基于強大的 AI 架構，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統 AI 導航條深度融合并常駐螢幕，成為随時可用的系統級智能體。榮耀在去年 10 月新品發布會上，推出搭載新型 AI 系統的智能手機。為展示 AI 功能的強大與智能，榮耀 CEO 趙明現場用 AI 功能為嘉賓點了 2000 杯瑞幸咖啡。此外，小米推出 " 超級小愛 "，vivo 發布 " 藍心大模型 "，OPPO 發布 "AndesGPT"。
因此，2024 年也被稱為 "AI 手機元年 "。
除了終端廠商外，聯發科和高通在 AI 領網域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的新產品如天玑 9400 和骁龍 8 至尊版，為 AI 手機的快速發展提供了有力技術支撐。
骁龍 8 Elite 搭載了全新更新的 Hexagon NPU，可以提供創新的多模态模型處理能力，能使 AI 計算與計算機視覺能夠協同工作，從而大幅提升 AI 任務的執行效率。例如，通過 LMM（多模态模型），NPU 能夠同時處理語音指令和影像内容，實現更快的響應速度。這種高效的處理能力，使得骁龍 8 Elite 在各類智能應用場景中都能遊刃有餘。
天玑 9400 集成了 MediaTek 的天玑 AI 智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代 AI 處理器 NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統 AI 應用的性能，更将其推向了一個全新的高度——自主感知、動 " 腦 " 推理、協作行動的高度智能化 AI 應用。這意味着，天玑 9400 能夠全面賦能端側 AI，實現對傳統應用的快速智能化轉化，涵蓋文字處理、影像處理、音樂創作等多個領網域。
然而，與積極響應的各家手機和芯片廠商相比，在消費者端，AI 手機并未帶來想象中的換機熱潮。數據顯示，盡管生成式人工智能被視為智能手機產業的重要技術突破，但大多數消費者目前并沒有因 AI 功能而有換手機的意願，這一現象在 iPhone 和 Android 手機上都同樣存在。
DeepSeek 點燃手機 AI 新戰事
以大模型為代表的 AI 在邊緣和端側推理應用存在諸多挑戰，比如邊緣側的計算能力與存儲容量難以滿足大模型的微調和推理需求，模型壓縮與輕量化可能導致精度損失從而影響業務結果等 ……
而随着算法技術的不斷進步，包括模型量化、剪枝、蒸餾等模型壓縮算法的發展，以及專為端側部署設計的軟硬體平台的出現，AI 大模型在端側設備的部署變得更加高效便捷—— DeepSeek-R1 正是其中的突破性選手。
過去一年，如果說手機廠商基于生成式 AI 已經完成了端側基礎能力的搭建，如今 DeepSeek 的橫空出世也讓廠商之間的較量從 " 技術參數 " 轉向 " 誰能更快嵌入終端場景 " 中。
華為系統級智能體 " 小藝 " 率先在 HarmonyOS NEXT（原生鴻蒙）上接入了 DeepSeek-R1 模型，在小藝 APP 更新最新版本（11.2.10.310）後上線了 DeepSeek R1 智能體。用戶可以直接在小藝内調用 DeepSeek-R1 進行代碼推理、數學計算、文本生成，甚至是復雜的邏輯推理任務。
榮耀也宣布将啟動阿爾法戰略（HONORALPHA PLAN），圍繞 AI 生态位做進一步部署，相關戰略和技術将在 2025 世界移動通信大會上公布。而在此前，榮耀稱 DeepSeek-R1 聯網版已正式上線，首批支持機型包括榮耀 Magic7 系列、折疊屏 V2 等系列。" 阿爾法戰略 " 被榮耀内部視為 AI 戰略布局的關鍵轉捩點。
vivo 官宣旗下藍心大模型将與 DeepSeek 融合，推進旗下智能助手 " 藍心小 V" 的 AI 體驗再進化。從其旗下 OriginOS 官方發布的圖片來看，完成融合後，vivo OriginOS 預裝應用藍心小 V 将支持深度思考（R1）能力，可提供圖片生成、AI 文本創作、AI 問答等功能。
OPPO 方面則宣布即将發布的全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5 正式接入 DeepSeek-R1。用戶無需下載和多步打開，可以直接通過小布助手語音喚醒。
努比亞将 6710 億參數的 DeepSeek 全尺寸嵌入系統，與多模态 AI 耳機等設備聯動，目前 Z70 Ultra 正在内測中。通過全尺寸内嵌 DeepSeek-R1，努比亞 Z70 Ultra 可在星雲智能對話界面直接調用 DeepSeek-R1，避免多入口帶來的繁雜操作。
此外，魅族手機接入 DeepSeek-R1 的新版語音助手已全量推送給魅族 20 系列、21 系列和 Lucky 08 七款機型的用戶。以上機型系統版本 Flyme 11 的用戶收到 Aicy 語音助手 App 的 11.3.19 版本更新後，即可流暢使用 DeepSeek-R1。
DeepSeek 在算法優化等方面的技術突破，以較低成本完成大規模模型訓練，實現推理能力的提升，這些突破對降低 AI 模型訓練和推理成本具有重要意義。繼 AI 芯片、雲計算領網域掀起 DeepSeek 适配浪潮後，智能手機也全面掀起 DeepSeek 接入潮。DeepSeek 正在點燃手機 AI 新戰事。
AI 掀起手機 SoC 新較量，英偉達聯手聯發科
AI 手機發展第一階段更多地是對原有手機功能的改善或提升，第二階段 AI 手機會帶來一些以 AI 智能體的方式呈現的新功能，即手機通過内置本地化的端側模型，真正解決 AI 手機和用戶下載第三方 AI APP 的功能的區别。
行業相關人員表示，基于 DeepSeek 的開源特性，下半年手機廠商的 AI 能力将會得到大幅提升。" 首先大家的 AI 接入成本下降了，尤其對中小手機廠商而言，不需要自研大模型即可快速補足 AI 能力短板，可能加速 AI 功能在低端機型的普及，推動 AI 手機市場下沉。"
手機 "AI 化 " 趨勢是一把雙刃劍。一方面，在 AI 手機裡，我們看到了一種近乎 " 全自動生活 " 的可能：一句指令可以點咖啡、自動導航路線、AI 群發微信紅包。另一方面，在享受科技紅利的同時，隐私焦慮也在升溫。AI 手機所面臨的考驗，不僅來自技術能力的局限，更是安全和規則。
雖然目前大部分中國手機廠都已經接入 DeepSeek，還是滿血版，但這主要的方式是雲端部署。端雲協同中，用戶與模型互動數據密切，較多涉及個人隐私。有網友表示，" 雲側 AI 功能強大但隐私風險也大，數據頻繁上傳雲端就像給黑客留了後門。我選擇端側 AI，雖然性能稍弱，但數據不離手機我更放心。"
端側 AI 理論上能夠最大限度地減少數據傳輸，避免用戶敏感信息被上傳至雲端。如果管理到位，這是一種 " 更私密 " 的解決方案。出于隐私等考慮，未來随着算力成本進一步降低，可能将在本地部署端側 AI。
而這其中，手機 SoC 的 AI 性能是關鍵。而在 AI 芯片的設計上，英偉達是當之無愧的王者。
最近有消息稱，英偉達正深化和聯發科合作，計劃 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，還在研發一款 AI 手機芯片，拓展移動市場版圖。英偉達與聯發科的合作有望為智能手機市場帶來革新，憑借雙方在各自領網域的優勢，他們有潛力在定制芯片市場占據重要地位。雖然移動芯片的細節尚不明确，但這一合作無疑值得關注。
實際上多年前英偉達曾經進軍過手機芯片市場，但最終卻以失敗收場。此次智能手機的 AI 革命也将為英偉達在手機芯片領網域撕開一道風口。
HBM 技術或将導入消費端
除了手機 SoC 外，HBM 技術也或将受益于 AI 浪潮。受益于人工智能芯片需求激增，SK 海力士于去年 12 月成為韓國第二大市值公司，僅次于三星電子。但由于成本高，技術難度大等原因，此前 HBM 技術主要應用于數據中心，英偉達是其中最大的客戶之一。
作為英偉達高帶寬内存 ( HBM ) 的主要供應商，SK 海力士過去一年股價飙升超過 50%，市值達到 97.27 萬億韓元（約合 738.40 億美元）。
如今，三星電子正在開發下一代 DRAM，以最大限度地提高 AI 智能手機和 PC 的計算性能。為确保移動 HBM 的性能和穩定性，三星電子此前宣布将利用銅柱連接堆疊的 DRAM。
有消息稱，三星電子将于 2028 年推出其下一代移動内存——用于優化設備上的 AI 的新型低功耗寬 I/O ( LPW ) DRAM。新的 LPW DRAM 也被稱為低延遲寬 I/O ( LLW ) ，被稱為針對高性能和低功耗優化的 " 移動 HBM" 内存。三星的目标是憑借其專為設備上 AI 設計的下一代 LPW DRAM 成為移動内存市場的領頭羊。
