今天小编分享的科技经验:Intel:我们1.8nm工艺轻松打败台积电2nm 2年内没对手,欢迎阅读。
快科技 12 月 23 日消息,据国外媒体报道称,Intel 的 CEO 接受采访时表示,自家的 18A 制程(1.8nm)比领先台积电 N2,在这块他们 2 年内没有对手。
报道称,英特尔的未来取决于重新获得半导体制造领網域的技术领先地位,这位 CEO 相信这将在两年内实现。
在 Intel 的 CEO 看来,其对 20A 和 18A 充满信心,主要是因为它们采用了 RibbonFET 架构,即全栅极 ( GAA ) 晶体管和背面功率传输技术。
这些技术对于制造 2nm 芯片的公司来说至关重要,可以在降低功率泄漏的同时实现更高的逻辑密度和时钟速度。
与此同时,台积电的 N3P 和其他即将推出的 3nm 节点将继续使用成熟的 FinFET 架构,直到英特尔一年后的 N2 节点转向 GAA。
不过台积电并不买账,公司总裁魏哲家之前声称,根据内部评估,台积电 N3P 3nm 工艺在性能方面就可以媲美 Intel 18A,而且更早推出、更成熟、更省成本。
他还强调,台积电的 2nm 工艺比 Intel 18A 更加先进,2025 年推出的时候将成为最先进的制程工艺。
值得一提的是,Intel 的 CEO 之前还表示,英伟达的成功都是运气。