今天小編分享的科技經驗：Intel：我們1.8nm工藝輕松打敗台積電2nm 2年内沒對手，歡迎閱讀。
快科技 12 月 23 日消息，據國外媒體報道稱，Intel 的 CEO 接受采訪時表示，自家的 18A 制程（1.8nm）比領先台積電 N2，在這塊他們 2 年内沒有對手。
報道稱，英特爾的未來取決于重新獲得半導體制造領網域的技術領先地位，這位 CEO 相信這将在兩年内實現。
在 Intel 的 CEO 看來，其對 20A 和 18A 充滿信心，主要是因為它們采用了 RibbonFET 架構，即全栅極 ( GAA ) 晶體管和背面功率傳輸技術。
這些技術對于制造 2nm 芯片的公司來說至關重要，可以在降低功率洩漏的同時實現更高的邏輯密度和時鍾速度。
與此同時，台積電的 N3P 和其他即将推出的 3nm 節點将繼續使用成熟的 FinFET 架構，直到英特爾一年後的 N2 節點轉向 GAA。
不過台積電并不買賬，公司總裁魏哲家之前聲稱，根據内部評估，台積電 N3P 3nm 工藝在性能方面就可以媲美 Intel 18A，而且更早推出、更成熟、更省成本。
他還強調，台積電的 2nm 工藝比 Intel 18A 更加先進，2025 年推出的時候将成為最先進的制程工藝。
值得一提的是，Intel 的 CEO 之前還表示，英偉達的成功都是運氣。
