REDMI Tubro 4再曝光：电池超6500mAh 性能硬钢骁龙8G3

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【CNMO 科技消息】12 月 14 日，知名爆料人士数码闲聊站发文透露，联发科的新款中高端手机 SoC 天玑 8400 的游戏能效表现不错，联发科方面表示能硬钢高通骁龙 8 Gen 3 移动平台，不过实际上仍有一定差距，正式发布时间为 12 月 23 日。

REDMI Turbo 3

设计方面，天玑 8400 采用台积电 4nm 制程，采用全大核 CPU 架构，共有 8 个核心，包括 1 个主频为 3.25GHz 的 A725 大核，3 个主频为 3.0GHz 的 A725 大核，以及 4 个主频为 2.1GHz 的 A725 大核。

据此前爆料，联发科天玑 8400 预计将由 REDMI Turbo 4 全球首发，这也是 REDMI Turbo 系列的第二款机型。此前，REDMI 品牌总经理曾暗示该机将在 12 月亮相。而此次的爆料显示，REDMI 可能在 12 月底开始预热 REDMI Turbo 4，正式发布时间仍然在元旦节之后。

此外，数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4 的电池容量是该品牌最大。而目前 REDMI 电池容量最大的机型为 REDMI K80 标准版，该机于 11 月底发布，电池容量 6550mAh。由此推出，REDMI Turbo 4 的电池可能最低也在 6600mAh 左右，甚至可能接近 7000mAh。