REDMI Tubro 4再曝光：電池超6500mAh 性能硬鋼骁龍8G3

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【CNMO 科技消息】12 月 14 日，知名爆料人士數碼閒聊站發文透露，聯發科的新款中高端手機 SoC 天玑 8400 的遊戲能效表現不錯，聯發科方面表示能硬鋼高通骁龍 8 Gen 3 移動平台，不過實際上仍有一定差距，正式發布時間為 12 月 23 日。

REDMI Turbo 3

設計方面，天玑 8400 采用台積電 4nm 制程，采用全大核 CPU 架構，共有 8 個核心，包括 1 個主頻為 3.25GHz 的 A725 大核，3 個主頻為 3.0GHz 的 A725 大核，以及 4 個主頻為 2.1GHz 的 A725 大核。

據此前爆料，聯發科天玑 8400 預計将由 REDMI Turbo 4 全球首發，這也是 REDMI Turbo 系列的第二款機型。此前，REDMI 品牌總經理曾暗示該機将在 12 月亮相。而此次的爆料顯示，REDMI 可能在 12 月底開始預熱 REDMI Turbo 4，正式發布時間仍然在元旦節之後。

此外，數碼閒聊站透露，REDMI Turbo 4 的電池容量是該品牌最大。而目前 REDMI 電池容量最大的機型為 REDMI K80 标準版，該機于 11 月底發布，電池容量 6550mAh。由此推出，REDMI Turbo 4 的電池可能最低也在 6600mAh 左右，甚至可能接近 7000mAh。