今天小编分享的财经经验：三星电子，市值缩水120万亿韩元，欢迎阅读。
作 者丨胡慧茵
编 辑丨和佳
图 源丨新华社
三季度利润营收均低于市场预期，三星电子危机凸显。
10 月 8 日，三星电子公布的 2024 年第三季度财报显示，其利润和营收均显著低于市场预期，这一结果加剧了市场对该公司关键芯片部门未来发展前景的担忧。
财报显示，三星 9 月当季的初步营业利润约为 9.1 万亿韩元（约合 67.8 亿美元），低于分析师预估的营业利润 10.3 万亿韩元。相比之下，上一季度为 10.44 万亿韩元。同时，营收也未能达到预估的 81.57 万亿韩元，实际为 79 万亿韩元。本季度芯片业务表现不佳，三星电子芯片业务负责人全永铉首次就业绩表现公开致歉，他表示公司表现引发了对技术竞争力的质疑，并承认作为行业领导者对此负有全责。
过去 30 年来，三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商，但它在传统芯片和先进芯片领網域正面临着日益激烈的竞争，特别是在攸关未来发展的 HBM 芯片开发上落后于对手 SK 海力士和美国芯片制造商美光科技，又在代工领網域落后于台积电。因被质疑 " 踏空 " 人工智能热潮，市场开始看空三星电子。
韩国金融投资协会公布的数据显示，今年 9 月，三星电子在韩国主機板市场的月平均市值占比降至两年来最低。截至 10 月 9 日，三星电子股价较今年 7 月最高点下跌约 30.7%。10 月 7 日，韩国一家企业分析机构发布的数据显示，三星电子第三季度市值缩水约 120 万亿韩元（约合人民币 6240 亿元）。
为应对 " 芯片危机 "，今年 5 月三星电子芯片部换帅，但此举并未提振内部低迷的气氛。7 月，三星电子工会还发起了史无前例的罢工。三星电子的芯片业务为何会陷入危机？联动其他板块业务、加码代工芯片制造和逻辑芯片设计等核心业务，三星能否从谷底反弹？
两大领網域落后竞争对手
今年二季度营业利润同比暴增 1458.2% 的蜜月期刚过，韩国科技巨头三星电子就不得不面对业绩遇冷的暴击。
由于 AI 芯片业务进展迟缓，三星电子第三季度的营收和利润双双不及预期。公布数据后，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。当天上午，该公司的股价下跌了 1.3%。截至 10 月 9 日收盘，三星电子股价下跌 1.15%。
其实，从供需情况看，近期半导体行业呈现回暖迹象，特别是与 AI 相关的产品需求较为强劲，特别是 HBM 这类高性能存储芯片。中金认为，HBM 的快速增长对于 IDM、晶圆制造、封装、设备材料等产业链环节带来了增量空间，目前已成为存储器链条各环节必争之地。而且三星在全球 HBM 领網域的排名仅落后于 SK 海力士。据 SemiAnalysis 的估计，目前在 HBM 市场中，SK 海力士占据了约 73% 的份额，而三星以 22% 的份额位居第二，美光则排名第三，占据约 5% 的市场份额。
在这样的背景下，三星的芯片业务为何表现低迷？受访专家普遍分析称是因为是由于内存需求恢复较慢，以及三星用于 AI 计算的 HBM 芯片表现不如预期。
数据背后，三星在攸关未来发展的领網域落后于对手的问题也被暴露出来，即它在 HBM 芯片的开发上落后于 SK 海力士和美国芯片制造商美光科技。
法国里昂商学院管理实践教授李徽徽向 21 世纪经济报道记者分析称，三星在 HBM 芯片开发上的落后，首先因为其 HBM3E 芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失，这将直接影响三星在 HBM 领網域的市场份额。其次，三星过度依赖传统存储芯片而未及时转向 AI 和高性能计算市场，但传统存储芯片受产业周期影响较大。
中关村信息消费联盟理事长项立刚也向 21 世纪经济报道记者表示，三星在技术上采取跟随战略，主张在市场渠道、产品上做出一些变化，但它始终未能在技术上实现突破，特别是在 HBM 芯片领網域，甚至落后于其他同类企业。
反观对手 SK 海力士，该公司在今年 3 月率先宣布供应第五代 HBM，并于最近开始量产 12 层产品，领先于三星电子。澳大利亚投资银行麦格理 Macquarie 估计，2026 年三星电子的 HBM 收入将仅为 SK 海力士 300 亿美元的 43%，为 130 亿美元。由于 HBM 是 DRAM（动态随机存取存储器）的代表产品，Macquarie 指出，称若此情况持续，三星电子可能会失去第一大 DRAM 供应商的地位。
" 出现这种情况，主要是因为三星第五代 HBM3E 芯片的部分版本未能通过英伟达的标准测试审核，无法进入关键客户的供应链。同时，SK 海力士率先推出了性能更优的 HBM 产品，抢占了市场先机。" 对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅进一步向 21 世纪经济报道记者表示，这对三星的影响很大，可能会导致市场份额下降，削弱其在高性能存储芯片市场的竞争力，同时也损害了三星在技术和质量方面的声誉，影响未来与其他大型客户的合作机会。
在错失 HBM 这个利润丰厚市场的同时，三星还因为技术和良率落后台积电，导致其半导体代工的市场份额逐步被蚕食。
海通证券科技行业资深分析师李轩向 21 世纪经济报道记者表示，全球 AI 芯片的参与者英伟达、苹果和超威半导体（AMD）的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术，三星未能拿下任何订单，因此在定制芯片的外包生产方面是远落后于台积电的，从工艺角度，三星不仅在努力确保 3nm 和 2nm 市场的客户，还在加速建设生产设施，一直在扩大资本支出，以保持在先进工艺方面的竞争力，但它在财务方面的压力也对发展形成了制约。
技术之外，三星在良率方面也不如台积电。李徽徽表示，台积电在良率和工艺稳定性上领先三星，且其全球供应链更加稳固，而三星的投资周期较长，生产效率相对较低，某种程度上限制了它的市场拓展空间。
发展前景不明朗，加之薪酬待遇落后于同行，三星电子内部士气低迷，即便任命了新的三星芯片部门负责人也没看到太多变化。员工日益不满的情绪最终爆发。今年 7 月，韩国三星电子公司最大工会组织 " 全国三星电子工会 " 发起了史无前例的三天罢工，约有 6500 人参与。在一年时间里，全国三星电子工会的人数从 1 万猛增至 3 万多人。
消费电子难补芯片之 " 短 "
突如其来的业绩滑坡，让三星内部感受到前所未有的危机感。有受访专家指出，三星电子三季度业绩不及预期，与 AI 热潮放缓以及三星在传统芯片业务的出货量受到市场挤压有关。
项立刚分析称，" 今年二季度 AI 带动三星电子半导体业务盈利，但到了三季度却出现了亏损，可见是 AI 在炒作期过后，逐渐失去了拉动芯片业务的动力，因此我觉得 2025 年 AI 助推半导体业务可能会面临较大问题。"
此外，三星也承认了传统产品竞争加剧所带来的出货压力。三星方面表示，由于芯片竞争对手增加了 " 传统 " 产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，该公司内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他伺服器用芯片的强劲需求。
有分析指出，三星比其竞争对手更依赖在个人电腦和智能手机中使用的商用芯片。对此谭娅表示，由于智能手机和个人电腦这类商用芯片占三星 DRAM 需求的 40%，因此这部分产品销售萎缩直接导致三星销售额减少，库存积压增多，资金周转压力加大，可能会削弱其盈利能力。
今年三季度电子行业回归到正常需求下的旺季节奏，可是三星智能手机和个人电腦销售却萎缩，很大程度是因为受到外部的竞争压力。有报道指出，价位在 200 美元左右的中国品牌手机数量在东南亚激增，使得此前在东南亚市场长期处于领先地位的三星转为 " 守势 "。三星今年第二季度在东南亚的市场份额仅为 18%，较 2023 年年初下降了约 10 个百分点。
竞争对手环伺，但在专家看来，三星在智能手机和电腦产品方面还是有一定的优势。项立刚表示，智能手机和电腦产品是热门消费品，产业处于相对稳定的发展期，这两块业务在三星业务中占据着很重要的位置。而且在家电领網域，三星的产品线十分丰富，从这个角度看，三星仍能够在传统产品中维持自身的发展。
" 不过三星也有一个问题，那就是没有特别高端的产品。" 在此情况下，项立刚认为，三星还是很难通过家电、智能手机等板块来弥补因芯片业所带来的亏损。
谭娅也表示，尽管三星在智能手机和家电业务等板块销售表现出色，但考虑到芯片业务通常具有更高的利润率和战略重要性，这部分业务只能部分缓解整体的业绩压力。
巨大压力下，三星电子公司计划今年在全球范围进行裁员。有消息指，公司某些部门将裁减 30% 的海外员工。除了采取开源节流的措施，三星还进一步重申其芯片战略。10 月 7 日，三星电子会长李在镕在接受采访时表示，公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务：" 我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣。"
李徽徽表示，此举显示出三星意在维持 IDM 模式，即垂直整合制造模式。然而，这也意味着三星在短期内需要面对更大的整合管理压力，尤其是在技术路线统一和资源高效分配上。
10 月 9 日，有消息指出，三星预计在 2026 年将其 HBM4 基底技术外包给台积电，并采用 12nm/6nm 制程。李轩表示，三星电子在多个市场，从芯片到终端都面临大量的竞争，未来取决于在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子制造转型的能力，需要在技术研发、产品创新和市场拓展等方面持续努力，同时积极寻求政府支持和应对外部挑战，才有可能在未来实现业绩复苏和增长。
" 目前提升技术竞争力和产品质量是三星最大的挑战，特别是在先进制程和新型芯片的研发方面，" 谭娅指出，未来，三星可能会重点发展恢复核心技术竞争力，加大对先进制程和新型芯片的研发投入，同时将优化全球生产基地、降低地缘政治风险，为未来市场需求做好准备。
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本期编辑 刘雪莹
