今天小編分享的财經經驗：三星電子，市值縮水120萬億韓元，歡迎閱讀。
作 者丨胡慧茵
編 輯丨和佳
圖 源丨新華社
三季度利潤營收均低于市場預期，三星電子危機凸顯。
10 月 8 日，三星電子公布的 2024 年第三季度财報顯示，其利潤和營收均顯著低于市場預期，這一結果加劇了市場對該公司關鍵芯片部門未來發展前景的擔憂。
财報顯示，三星 9 月當季的初步營業利潤約為 9.1 萬億韓元（約合 67.8 億美元），低于分析師預估的營業利潤 10.3 萬億韓元。相比之下，上一季度為 10.44 萬億韓元。同時，營收也未能達到預估的 81.57 萬億韓元，實際為 79 萬億韓元。本季度芯片業務表現不佳，三星電子芯片業務負責人全永铉首次就業績表現公開致歉，他表示公司表現引發了對技術競争力的質疑，并承認作為行業領導者對此負有全責。
過去 30 年來，三星電子一直是全球最大的存儲芯片制造商，但它在傳統芯片和先進芯片領網域正面臨着日益激烈的競争，特别是在攸關未來發展的 HBM 芯片開發上落後于對手 SK 海力士和美國芯片制造商美光科技，又在代工領網域落後于台積電。因被質疑 " 踏空 " 人工智能熱潮，市場開始看空三星電子。
韓國金融投資協會公布的數據顯示，今年 9 月，三星電子在韓國主機板市場的月平均市值占比降至兩年來最低。截至 10 月 9 日，三星電子股價較今年 7 月最高點下跌約 30.7%。10 月 7 日，韓國一家企業分析機構發布的數據顯示，三星電子第三季度市值縮水約 120 萬億韓元（約合人民币 6240 億元）。
為應對 " 芯片危機 "，今年 5 月三星電子芯片部換帥，但此舉并未提振内部低迷的氣氛。7 月，三星電子工會還發起了史無前例的罷工。三星電子的芯片業務為何會陷入危機？聯動其他板塊業務、加碼代工芯片制造和邏輯芯片設計等核心業務，三星能否從谷底反彈？
兩大領網域落後競争對手
今年二季度營業利潤同比暴增 1458.2% 的蜜月期剛過，韓國科技巨頭三星電子就不得不面對業績遇冷的暴擊。
由于 AI 芯片業務進展遲緩，三星電子第三季度的營收和利潤雙雙不及預期。公布數據後，三星電子芯片業務負責人為此罕見致歉。當天上午，該公司的股價下跌了 1.3%。截至 10 月 9 日收盤，三星電子股價下跌 1.15%。
其實，從供需情況看，近期半導體行業呈現回暖迹象，特别是與 AI 相關的產品需求較為強勁，特别是 HBM 這類高性能存儲芯片。中金認為，HBM 的快速增長對于 IDM、晶圓制造、封裝、設備材料等產業鏈環節帶來了增量空間，目前已成為存儲器鏈條各環節必争之地。而且三星在全球 HBM 領網域的排名僅落後于 SK 海力士。據 SemiAnalysis 的估計，目前在 HBM 市場中，SK 海力士占據了約 73% 的份額，而三星以 22% 的份額位居第二，美光則排名第三，占據約 5% 的市場份額。
在這樣的背景下，三星的芯片業務為何表現低迷？受訪專家普遍分析稱是因為是由于内存需求恢復較慢，以及三星用于 AI 計算的 HBM 芯片表現不如預期。
數據背後，三星在攸關未來發展的領網域落後于對手的問題也被暴露出來，即它在 HBM 芯片的開發上落後于 SK 海力士和美國芯片制造商美光科技。
法國裡昂商學院管理實踐教授李徽徽向 21 世紀經濟報道記者分析稱，三星在 HBM 芯片開發上的落後，首先因為其 HBM3E 芯片未能通過英偉達等關鍵客戶的标準審核，導致訂單流失，這将直接影響三星在 HBM 領網域的市場份額。其次，三星過度依賴傳統存儲芯片而未及時轉向 AI 和高性能計算市場，但傳統存儲芯片受產業周期影響較大。
中關村信息消費聯盟理事長項立剛也向 21 世紀經濟報道記者表示，三星在技術上采取跟随戰略，主張在市場渠道、產品上做出一些變化，但它始終未能在技術上實現突破，特别是在 HBM 芯片領網域，甚至落後于其他同類企業。
反觀對手 SK 海力士，該公司在今年 3 月率先宣布供應第五代 HBM，并于最近開始量產 12 層產品，領先于三星電子。澳大利亞投資銀行麥格理 Macquarie 估計，2026 年三星電子的 HBM 收入将僅為 SK 海力士 300 億美元的 43%，為 130 億美元。由于 HBM 是 DRAM（動态随機存取存儲器）的代表產品，Macquarie 指出，稱若此情況持續，三星電子可能會失去第一大 DRAM 供應商的地位。
" 出現這種情況，主要是因為三星第五代 HBM3E 芯片的部分版本未能通過英偉達的标準測試審核，無法進入關鍵客戶的供應鏈。同時，SK 海力士率先推出了性能更優的 HBM 產品，搶占了市場先機。" 對外經濟貿易大學金磚國家研究中心研究員譚娅進一步向 21 世紀經濟報道記者表示，這對三星的影響很大，可能會導致市場份額下降，削弱其在高性能存儲芯片市場的競争力，同時也損害了三星在技術和質量方面的聲譽，影響未來與其他大型客戶的合作機會。
在錯失 HBM 這個利潤豐厚市場的同時，三星還因為技術和良率落後台積電，導致其半導體代工的市場份額逐步被蠶食。
海通證券科技行業資深分析師李軒向 21 世紀經濟報道記者表示，全球 AI 芯片的參與者英偉達、蘋果和超威半導體（AMD）的核心產品都依賴台積電先進制程及封裝技術，三星未能拿下任何訂單，因此在定制芯片的外包生產方面是遠落後于台積電的，從工藝角度，三星不僅在努力确保 3nm 和 2nm 市場的客戶，還在加速建設生產設施，一直在擴大資本支出，以保持在先進工藝方面的競争力，但它在财務方面的壓力也對發展形成了制約。
技術之外，三星在良率方面也不如台積電。李徽徽表示，台積電在良率和工藝穩定性上領先三星，且其全球供應鏈更加穩固，而三星的投資周期較長，生產效率相對較低，某種程度上限制了它的市場拓展空間。
發展前景不明朗，加之薪酬待遇落後于同行，三星電子内部士氣低迷，即便任命了新的三星芯片部門負責人也沒看到太多變化。員工日益不滿的情緒最終爆發。今年 7 月，韓國三星電子公司最大工會組織 " 全國三星電子工會 " 發起了史無前例的三天罷工，約有 6500 人參與。在一年時間裡，全國三星電子工會的人數從 1 萬猛增至 3 萬多人。
消費電子難補芯片之 " 短 "
突如其來的業績滑坡，讓三星内部感受到前所未有的危機感。有受訪專家指出，三星電子三季度業績不及預期，與 AI 熱潮放緩以及三星在傳統芯片業務的出貨量受到市場擠壓有關。
項立剛分析稱，" 今年二季度 AI 帶動三星電子半導體業務盈利，但到了三季度卻出現了虧損，可見是 AI 在炒作期過後，逐漸失去了拉動芯片業務的動力，因此我覺得 2025 年 AI 助推半導體業務可能會面臨較大問題。"
此外，三星也承認了傳統產品競争加劇所帶來的出貨壓力。三星方面表示，由于芯片競争對手增加了 " 傳統 " 產品的供應，以及部分手機客戶調整了庫存，該公司内存芯片業務盈利出現下滑，抵消了對高帶寬内存（HBM）和其他伺服器用芯片的強勁需求。
有分析指出，三星比其競争對手更依賴在個人電腦和智能手機中使用的商用芯片。對此譚娅表示，由于智能手機和個人電腦這類商用芯片占三星 DRAM 需求的 40%，因此這部分產品銷售萎縮直接導致三星銷售額減少，庫存積壓增多，資金周轉壓力加大，可能會削弱其盈利能力。
今年三季度電子行業回歸到正常需求下的旺季節奏，可是三星智能手機和個人電腦銷售卻萎縮，很大程度是因為受到外部的競争壓力。有報道指出，價位在 200 美元左右的中國品牌手機數量在東南亞激增，使得此前在東南亞市場長期處于領先地位的三星轉為 " 守勢 "。三星今年第二季度在東南亞的市場份額僅為 18%，較 2023 年年初下降了約 10 個百分點。
競争對手環伺，但在專家看來，三星在智能手機和電腦產品方面還是有一定的優勢。項立剛表示，智能手機和電腦產品是熱門消費品，產業處于相對穩定的發展期，這兩塊業務在三星業務中占據着很重要的位置。而且在家電領網域，三星的產品線十分豐富，從這個角度看，三星仍能夠在傳統產品中維持自身的發展。
" 不過三星也有一個問題，那就是沒有特别高端的產品。" 在此情況下，項立剛認為，三星還是很難通過家電、智能手機等板塊來彌補因芯片業所帶來的虧損。
譚娅也表示，盡管三星在智能手機和家電業務等板塊銷售表現出色，但考慮到芯片業務通常具有更高的利潤率和戰略重要性，這部分業務只能部分緩解整體的業績壓力。
巨大壓力下，三星電子公司計劃今年在全球範圍進行裁員。有消息指，公司某些部門将裁減 30% 的海外員工。除了采取開源節流的措施，三星還進一步重申其芯片戰略。10 月 7 日，三星電子會長李在镕在接受采訪時表示，公司無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設計業務：" 我們希望發展相關業務，對剝離它們不感興趣。"
李徽徽表示，此舉顯示出三星意在維持 IDM 模式，即垂直整合制造模式。然而，這也意味着三星在短期内需要面對更大的整合管理壓力，尤其是在技術路線統一和資源高效分配上。
10 月 9 日，有消息指出，三星預計在 2026 年将其 HBM4 基底技術外包給台積電，并采用 12nm/6nm 制程。李軒表示，三星電子在多個市場，從芯片到終端都面臨大量的競争，未來取決于在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子制造轉型的能力，需要在技術研發、產品創新和市場拓展等方面持續努力，同時積極尋求政府支持和應對外部挑戰，才有可能在未來實現業績復蘇和增長。
" 目前提升技術競争力和產品質量是三星最大的挑戰，特别是在先進制程和新型芯片的研發方面，" 譚娅指出，未來，三星可能會重點發展恢復核心技術競争力，加大對先進制程和新型芯片的研發投入，同時将優化全球生產基地、降低地緣政治風險，為未來市場需求做好準備。
SFC
本期編輯 劉雪瑩
