今天小编分享的财经经验：下周英伟达GTC大会看什么？Blackwell、Rubin、CPO还有机器人，欢迎阅读。
Blackwell Ultra 领衔，Rubin 平台初露端倪，AI 硬體全面更新 …… 英伟达会在 GTC 2025 给出什么惊喜？
3 月 18 日，英伟达即将召开面向开发者的 2025 全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung 等人发布报告进行前瞻。
摩根大通预计，英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能披露 Rubin 平台的部分细节。此次大会还将聚焦 AI 硬體的全面更新，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源管理，以及 CPO（共封装光学）技术路线图。
此外，摩根大通预计人形机器人和物理 AI 也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领 AI 硬體创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心 AI 支出增速放缓的风险。
目前，市场对 AI 的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括 2025 年数据中心 AI 支出见顶、GPU 与 ASIC 的竞争、台积电 CoWoS 订单下调等。但摩根大通认为，GTC 大会应该有助于重振市场对 AI 股票的积极情绪。
长期来看，2026 年全球 AI 资本支出仍有增长空间，主要受美国云厂商支出增长、中国 CSP 资本支出回暖，以及企业级 AI 需求上升的推动。
Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出
摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大会的重头戏。这款芯片将采用与 B200 相似的逻辑芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有显著提升。摩根大通预计：
HBM 容量飙升：288GB，采用 HBM3e 12 高堆叠技术；
功耗水涨船高：热设计功耗（TDP）达到 1.4kW；
性能大幅提升：在 FP4 计算性能方面预计比 B200 高出 50%；
出货时间：预计 2025 年第三季度开始出货。
摩根大通还提到，Blackwell Ultra 系统的变化将使电源、电池、散热、连接器、ODM 和 HBM 等领網域的供应商受益。
Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎
虽然 Rubin 平台预计要到 2026 年才会大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能会在本次 GTC 大会上分享 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 预计将采用以下配置：
双逻辑芯片结构：类似于 Blackwell，但配备两个台积电 N3 工艺的芯片；
HBM4 内存：8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB，比 Blackwell Ultra 增加 33%；
功耗继续攀升：预计将达到约 1.8kW TDP；
Vera ARM CPU 更新：预计迁移到 N3 工艺，并可能采用 2.5D 封装结构；
1.6T 网络：Rubin 平台可能采用 1.6T 网络架构，配备两个 Connect X9 网卡；
NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度；
量产时间：Rubin 平台在量产时间上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年初开始量产，大规模出货预计要到 2026 年第二季度。
CPO 技术：数据中心互联的未来
摩根大通认为，英伟达的 CPO（共封装光学）技术路线图将是本次 GTC 大会的另一大亮点。
CPO 有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前 GPU 级 CPO 仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。
摩根大通预计，CPO 最初将应用于交换机，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，作为 Blackwell Ultra 平台的可选方案，CPO 在 GPU 端的广泛应用最早将在 2027 年 Rubin Ultra 时代实现。
物理 AI 与人形机器人：关注度升温
摩根大通表示，英伟达在此前的 GTC 大会上展示了物理 AI 的进展，鉴于人形机器人和物理 AI 的发展正在加速，市场对这一领網域的关注度可能会在本次 GTC 大会上大幅提高。
目前，英伟达已经发布了 Cosmos（AI 基础模型平台）和 GR00T（人形机器人开发平台），预计本次 GTC 大会可能会有更多关于多模态 AI、机器人和数字孪生领網域的公告。
摩根大通还表示，机器人领網域的情绪升温将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供应链厂商。
