今天小编分享的科技经验：“五行缺AI”，成了苹果A系列芯片的死结？，欢迎阅读。
iPhone 15 系列发布之初，包括小雷在内的很多人都对 A17 Pro 这款芯片寄予厚望。毕竟，它身上的 buff 很多，包括首发的台积电 3nm 工艺、硬體级的光追技术、190 亿个晶体管数量 …… 而且，性能一直是历代 iPhone 的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。
但 iPhone 15 Pro 上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro 理论性能不错，但受限于散热不给力、新制程提升不明显等因素，这款芯片的实际表现并不好。发热发烫、续航差，是 iPhone 15 Pro 用户普遍反映的问题。
而在安卓阵营，最近几年的旗舰芯片表现反而都可圈可点，加上安卓厂商普遍对散热设计上心，出现了安卓旗舰性能表现比 iPhone 更稳的 " 反常 " 现象。
日前，苹果下一代 A 系列芯片、高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 相继曝光。不出意外的话，它们都会在 2024 下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通联发科痛击苹果，于我们而言都将是手机行业内的一场好戏。
A18 Pro：狂堆单核性能
在芯片产品上，苹果的保密工作其实一直做得还不错。关于下一代 A 系列芯片 A18 Pro，目前相关的爆料信息还不算多。日前，推特上一名爆料博主称，苹果 A18 Pro 的 GeekBench 6 跑分大概是单核 3500、多核 8200。作为对比，搭载 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro，在 GeekBench 6 中的一个跑分案例为单核 2906、多核 7231。如果以此来计算的话，A18 Pro 的单核性能提升了 20%，多核性能提升了 13.4%。
（图源：X 平台）
另外，工艺制程方面，产业链渠道带来的消息是，苹果之后会采用良率更高的 N3E 工艺，相比 A17 Pro 用的 N3B 成本更低，晶体管密度也更低。苹果还会在新一代 iPhone 中加入石墨烯散热以改善 iPhone 15 Pro 上遇到的发热问题。
此前，MacRumors 还报道称，泄露的 iOS 18 代码中，出现了 iPhone 16 系列机型和下一代 A 系列芯片的代号。值得一提的是，四款新机配备的芯片的代号都是 "Tahiti"。而我们都知道，从 iPhone 14 系列开始，苹果就在基础款和 Pro 款机型上采用相差一代的不同芯片，以拉大产品之间的配置区隔。
因此，很多人都认为，"Tahiti" 指的是 A18 系列芯片，具体包括 A18 和 A18 Pro 两个型号，分别用在 iPhone 16、iPhone 16 Plus 和 iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max 上。
如果跑分爆料属实的话，苹果 A18 Pro 上的策略仍然是狂堆单核性能，这也一直是 A 系列芯片的传统。这种做法，对于单款应用的启动运行体验有着立竿见影的效果，让用户能获得流畅的使用体验。
骁龙 8 Gen 4：3nm 工艺 + 自研架构
骁龙 8 Gen 4 的跑抽成绩也曝光了，近日海外爆料博主给出的消息显示，它在 GeekBench 6 中的成绩为单核 2845、多核 10628，在安兔兔中的得分则超过了 300 万。更早些时候，另一位博主 @Tech__Reve 透露，骁龙 8 Gen 4 在 GeekBench 6 的得分为单核 2800+、多核 10000+，而它集成的 GPU Adreno 830，性能甚至比苹果 M2 还强。
以这项成绩来对比的话，骁龙 8 Gen 4 的单核性能相比 A18 Pro 有差距，但多核性能领先不少，GPU 性能也非常强劲。
另外，关于骁龙 8 Gen 4 的爆料还包括它也会采用台积电的 N3E 工艺，这样一来和苹果芯片的工艺差距也就抹平了。同时，骁龙 8 Gen 4 还会另起炉灶配置自研的 Nuvia 架构，而不是 ARM 公版架构，这意味着这款旗舰芯片上可能会有更多高通的技术成果。
天玑 9400：" 超越 9300，再创高峰 "
联发科的下一代旗舰芯片天玑 9400，也有了消息，而且是官方自曝的。据中国台湾媒体《工商时报》报道，联发科执行长蔡力行在一场活动中表示：" 今年将推出天玑 9400，采用台积电 3 纳米制程，将超越 9300、再创高峰。"
从他的发言来看，下一代旗舰芯片名称基本可以确定为天玑 9400，采用 3nm 制程板上钉钉。苹果、高通、联发科的下一代旗舰芯，在工艺制程上来到了同一起跑线。
另外，《工商时报》还结合相关的采访内容，整理出了天玑 9400 的参数规格。具体来说，天玑 9400 将继续采用 8 核心，具体为 1 颗 X5+3 颗 X4+5 颗 A720。作为对比，天玑 9300 的架构是 4 颗 X4+4 颗 A720，天玑 9400 的主要变化就是增加了一颗 X5 架构的超大核心。这样来看，继续采用 ARM 公布架构的天玑 9300，会和骁龙 8 Gen 4 有更大的区别。
（图源：工商时报）
就已有的爆料来看，相比高通、联发科的新芯片，苹果 A18 Pro 的主要优势仍然是继续增强的单核性能，但多核性能大概率落后。GPU 方面，目前还没有详细消息，无法直接对比和判断，但在 A17 Pro 上，苹果 GPU 性能部分场景下已经落后于对手了。而在 AI 方面，苹果的芯片的动作和布局更是要比高通、联发科慢了半拍。
今年年初的三星 S24 系列发布会上，AI 成为贯穿始终的核心话题。三星将 AI 特性渗透到手机日常使用的多个场景中，能在笔记、图库、翻译等多个 App 中起到效率和体验提升的作用。相比之下，苹果表现出的对 AI 的态度则更加冷淡。无论是发布会还是财报电话会，苹果提及 AI 的频率都不高。
不过，苹果的 AI 研究项目一直在推进，芯片的 AI 含量也不低。以 A17 Pro 来说，它集成的神经网络引擎拥有 16 个核心，运算能力接近每秒 35 万亿次。苹果的 AI 技术也应用到了很多使用场景中，比如摄像头在拍摄时更精准地识别人像或宠物，电话通话时更好地识别出背景噪音并予以消除。
（图源：苹果）
但整体来说，苹果手机端的 AI 技术推进，仍是遵循着按部就班、相对传统的模式，它们更多是对已有功能的优化和增强，而非全新功能的产生。高通、联发科以及头部手机厂商们在大力推进的生成式 AI，苹果方面则还看不到什么动作。
以芯片平台来说，高通、联发科对生成式 AI 的布局非常积极。骁龙 8 Gen 3 上，Hexagon NPU 更新了全新的微架构，性能提升 98%、能效提升 40%。骁龙 8 Gen 3 能运行 100 亿参数的生成式 AI 模型，并以 20 tokens/s 的速度运行大语言模型。天玑 9300 集成了新一代的 APU，内置了硬體级的生成式 AI 引擎，在极限状态下甚至能跑通 330 亿的大模型。
（图源：联发科）
不出意外的话，骁龙 8 Gen 4 和天玑 9400 都会进一步增强端侧生成式 AI 的能力，除了在硬體上提供强劲的算力外，还会从底层技术上提供更全面的支持，甚至直接给出具体的解决方案。端侧生成式 AI 在智能手机上的普及和应用，可以带来文生文、文生图、图生视频等不同类型的能力，并且可以和云端生成式 AI 相互配合，带给手机更全面的 AI 体验。
可以发现，在 AI 技术的应用上，苹果仍然在按照自己的技术路线前进，但显然还没意识到生成式 AI 的能力和前景。至少在这一方面，苹果已经落后于竞争对手。
智能手机发展早期，衡量一款手机芯片实力的核心指标是 CPU 和 GPU 性能，前者决定了手机日常使用的流畅度、后者决定了手机游戏场景下的表现。
但在 2024 年的今天，情况已然不同。CPU 和 GPU 仍然是旗舰手机芯片的重要组成部分，却不再是手机整体使用体验的瓶颈。无论是日常使用还是高负载游戏场景，近几年的旗舰芯片都能轻松搞定，对很多用户而言，最新款旗舰手机的确存在一定程度的性能过剩。
相比之下，手机芯片周边配置的重要性，在逐渐增加。比如，手机 SoC 集成的 AI 计算单元，它的算力强弱，直接决定了手机端侧 AI 能力的上限；基带芯片的性能和能效，和网络体验息息相关；ISP 的能力，则和影像强相关。当传统的 CPU、GPU 性能不再是手机整体体验中的短板时，其他配置就可能是。
现在来看，苹果的自研基带迟迟未能出现，A 系列芯片相比高通、联发科的产品短板明显。而在更能代表未来手机发展趋势的生成式 AI 部署上，苹果也仍然落后。即便是传统的 CPU 和 GPU 性能方面，苹果的优势也在不断被削弱，未来甚至可能会被反超。苹果曾经用 A 系列芯片书写的神话，快要结束了。
