今天小編分享的科技經驗：“五行缺AI”，成了蘋果A系列芯片的死結？，歡迎閲讀。
iPhone 15 系列發布之初，包括小雷在内的很多人都對 A17 Pro 這款芯片寄予厚望。畢竟，它身上的 buff 很多，包括首發的台積電 3nm 工藝、硬體級的光追技術、190 億個晶體管數量 …… 而且，性能一直是歷代 iPhone 的傳統優勢項目，往往能領先同期安卓旗艦一個身位。
但 iPhone 15 Pro 上市後，它的實際性能表現還是讓人大跌眼鏡。A17 Pro 理論性能不錯，但受限于散熱不給力、新制程提升不明顯等因素，這款芯片的實際表現并不好。發熱發燙、續航差，是 iPhone 15 Pro 用户普遍反映的問題。
而在安卓陣營，最近幾年的旗艦芯片表現反而都可圈可點，加上安卓廠商普遍對散熱設計上心，出現了安卓旗艦性能表現比 iPhone 更穩的 " 反常 " 現象。
日前，蘋果下一代 A 系列芯片、高通骁龍 8 Gen 4、聯發科天玑 9400 相繼曝光。不出意外的話，它們都會在 2024 下半年相繼登場，然後展開厮殺。最終的結果無論是蘋果重回颠覆，還是高通聯發科痛擊蘋果，于我們而言都将是手機行業内的一場好戲。
A18 Pro：狂堆單核性能
在芯片產品上，蘋果的保密工作其實一直做得還不錯。關于下一代 A 系列芯片 A18 Pro，目前相關的爆料信息還不算多。日前，推特上一名爆料博主稱，蘋果 A18 Pro 的 GeekBench 6 跑分大概是單核 3500、多核 8200。作為對比，搭載 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro，在 GeekBench 6 中的一個跑分案例為單核 2906、多核 7231。如果以此來計算的話，A18 Pro 的單核性能提升了 20%，多核性能提升了 13.4%。
（圖源：X 平台）
另外，工藝制程方面，產業鏈渠道帶來的消息是，蘋果之後會采用良率更高的 N3E 工藝，相比 A17 Pro 用的 N3B 成本更低，晶體管密度也更低。蘋果還會在新一代 iPhone 中加入石墨烯散熱以改善 iPhone 15 Pro 上遇到的發熱問題。
此前，MacRumors 還報道稱，泄露的 iOS 18 代碼中，出現了 iPhone 16 系列機型和下一代 A 系列芯片的代号。值得一提的是，四款新機配備的芯片的代号都是 "Tahiti"。而我們都知道，從 iPhone 14 系列開始，蘋果就在基礎款和 Pro 款機型上采用相差一代的不同芯片，以拉大產品之間的配置區隔。
因此，很多人都認為，"Tahiti" 指的是 A18 系列芯片，具體包括 A18 和 A18 Pro 兩個型号，分别用在 iPhone 16、iPhone 16 Plus 和 iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max 上。
如果跑分爆料屬實的話，蘋果 A18 Pro 上的策略仍然是狂堆單核性能，這也一直是 A 系列芯片的傳統。這種做法，對于單款應用的啓動運行體驗有着立竿見影的效果，讓用户能獲得流暢的使用體驗。
骁龍 8 Gen 4：3nm 工藝 + 自研架構
骁龍 8 Gen 4 的跑抽成績也曝光了，近日海外爆料博主給出的消息顯示，它在 GeekBench 6 中的成績為單核 2845、多核 10628，在安兔兔中的得分則超過了 300 萬。更早些時候，另一位博主 @Tech__Reve 透露，骁龍 8 Gen 4 在 GeekBench 6 的得分為單核 2800+、多核 10000+，而它集成的 GPU Adreno 830，性能甚至比蘋果 M2 還強。
以這項成績來對比的話，骁龍 8 Gen 4 的單核性能相比 A18 Pro 有差距，但多核性能領先不少，GPU 性能也非常強勁。
另外，關于骁龍 8 Gen 4 的爆料還包括它也會采用台積電的 N3E 工藝，這樣一來和蘋果芯片的工藝差距也就抹平了。同時，骁龍 8 Gen 4 還會另起爐灶配置自研的 Nuvia 架構，而不是 ARM 公版架構，這意味着這款旗艦芯片上可能會有更多高通的技術成果。
天玑 9400：" 超越 9300，再創高峰 "
聯發科的下一代旗艦芯片天玑 9400，也有了消息，而且是官方自曝的。據中國台灣媒體《工商時報》報道，聯發科執行長蔡力行在一場活動中表示：" 今年将推出天玑 9400，采用台積電 3 納米制程，将超越 9300、再創高峰。"
從他的發言來看，下一代旗艦芯片名稱基本可以确定為天玑 9400，采用 3nm 制程板上釘釘。蘋果、高通、聯發科的下一代旗艦芯，在工藝制程上來到了同一起跑線。
另外，《工商時報》還結合相關的采訪内容，整理出了天玑 9400 的參數規格。具體來説，天玑 9400 将繼續采用 8 核心，具體為 1 顆 X5+3 顆 X4+5 顆 A720。作為對比，天玑 9300 的架構是 4 顆 X4+4 顆 A720，天玑 9400 的主要變化就是增加了一顆 X5 架構的超大核心。這樣來看，繼續采用 ARM 公布架構的天玑 9300，會和骁龍 8 Gen 4 有更大的區别。
（圖源：工商時報）
就已有的爆料來看，相比高通、聯發科的新芯片，蘋果 A18 Pro 的主要優勢仍然是繼續增強的單核性能，但多核性能大概率落後。GPU 方面，目前還沒有詳細消息，無法直接對比和判斷，但在 A17 Pro 上，蘋果 GPU 性能部分場景下已經落後于對手了。而在 AI 方面，蘋果的芯片的動作和布局更是要比高通、聯發科慢了半拍。
今年年初的三星 S24 系列發布會上，AI 成為貫穿始終的核心話題。三星将 AI 特性滲透到手機日常使用的多個場景中，能在筆記、圖庫、翻譯等多個 App 中起到效率和體驗提升的作用。相比之下，蘋果表現出的對 AI 的态度則更加冷淡。無論是發布會還是财報電話會，蘋果提及 AI 的頻率都不高。
不過，蘋果的 AI 研究項目一直在推進，芯片的 AI 含量也不低。以 A17 Pro 來説，它集成的神經網絡引擎擁有 16 個核心，運算能力接近每秒 35 萬億次。蘋果的 AI 技術也應用到了很多使用場景中，比如攝像頭在拍攝時更精準地識别人像或寵物，電話通話時更好地識别出背景噪音并予以消除。
（圖源：蘋果）
但整體來説，蘋果手機端的 AI 技術推進，仍是遵循着按部就班、相對傳統的模式，它們更多是對已有功能的優化和增強，而非全新功能的產生。高通、聯發科以及頭部手機廠商們在大力推進的生成式 AI，蘋果方面則還看不到什麼動作。
以芯片平台來説，高通、聯發科對生成式 AI 的布局非常積極。骁龍 8 Gen 3 上，Hexagon NPU 更新了全新的微架構，性能提升 98%、能效提升 40%。骁龍 8 Gen 3 能運行 100 億參數的生成式 AI 模型，并以 20 tokens/s 的速度運行大語言模型。天玑 9300 集成了新一代的 APU，内置了硬體級的生成式 AI 引擎，在極限狀态下甚至能跑通 330 億的大模型。
（圖源：聯發科）
不出意外的話，骁龍 8 Gen 4 和天玑 9400 都會進一步增強端側生成式 AI 的能力，除了在硬體上提供強勁的算力外，還會從底層技術上提供更全面的支持，甚至直接給出具體的解決方案。端側生成式 AI 在智能手機上的普及和應用，可以帶來文生文、文生圖、圖生視頻等不同類型的能力，并且可以和雲端生成式 AI 相互配合，帶給手機更全面的 AI 體驗。
可以發現，在 AI 技術的應用上，蘋果仍然在按照自己的技術路線前進，但顯然還沒意識到生成式 AI 的能力和前景。至少在這一方面，蘋果已經落後于競争對手。
智能手機發展早期，衡量一款手機芯片實力的核心指标是 CPU 和 GPU 性能，前者決定了手機日常使用的流暢度、後者決定了手機遊戲場景下的表現。
但在 2024 年的今天，情況已然不同。CPU 和 GPU 仍然是旗艦手機芯片的重要組成部分，卻不再是手機整體使用體驗的瓶頸。無論是日常使用還是高負載遊戲場景，近幾年的旗艦芯片都能輕松搞定，對很多用户而言，最新款旗艦手機的确存在一定程度的性能過剩。
相比之下，手機芯片周邊配置的重要性，在逐漸增加。比如，手機 SoC 集成的 AI 計算單元，它的算力強弱，直接決定了手機端側 AI 能力的上限；基帶芯片的性能和能效，和網絡體驗息息相關；ISP 的能力，則和影像強相關。當傳統的 CPU、GPU 性能不再是手機整體體驗中的短板時，其他配置就可能是。
現在來看，蘋果的自研基帶遲遲未能出現，A 系列芯片相比高通、聯發科的產品短板明顯。而在更能代表未來手機發展趨勢的生成式 AI 部署上，蘋果也仍然落後。即便是傳統的 CPU 和 GPU 性能方面，蘋果的優勢也在不斷被削弱，未來甚至可能會被反超。蘋果曾經用 A 系列芯片書寫的神話，快要結束了。
