今天小编分享的科技经验：芯片人才荒，德国缺6万中国缺20万，欢迎阅读。
撰文/ 牛跟尚
编辑/ 张 南
设计/ 师 超
来源/ 德国《商报》网站
普华永道旗下咨询公司思略特的一份报告给雄心勃勃、开足马力的欧洲芯片产业泼上一盆冷水：到 2030 年，该行业将有超过一半的职位会出现人员空缺。
欧洲议会 7 月 11 日通过旨在为该行业提供 430 亿欧元支持的《芯片法案》：到 2030 年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的 10% 提高至 20%，满足自身和世界市场需求。制造商们正在为此目标建造一排排新的芯片工厂。
思略特警告，欧洲要实现欧盟委员会制定的在全球半导体市场上的份额翻一番的目标，即达到 20%，则缺少 35 万名员工。
德国经济部估计，真正半导体生产中的每个工作岗位平均都会为供应商创造 5 个以上的额外工作岗位。这些公司将创造近 2 万个就业岗位。
德国经济研究所受德国工业联合会委托进行的一项研究结果表明，德国半导体行业现在缺少 6.2 万名技术工人，尤其是电气工程、机电一体化和軟體开发领網域的人员。
在芯片领網域追梦的中国，一直出现芯片人才荒现象。
《中国集成电路产业人才白皮书 ( 2017-2018 ) 》《中国集成电路产业人才白皮书 ( 2019-2020 ) 》《中国集成电路产业人才发展报告（2020~2021）》（简称白皮书）等报告显示，中国集成电路行业到 2020 年、2022 年、2023 年，有 32 万、25 万、20 万的人才缺口。
最新的白皮书指出，预计到 2023 年前后，全行业人才需求将达到 76.65 万人左右，其中人才缺口将达到 20 万人：包括设计研发人才、企业管理领军人才、每道工序的制造人才等，包括操作工人、封装工人、设备协调工人等；无论是芯片制造、设计还是封测都缺；相对大學生，硕博生更缺。
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芯片人才短缺的背后是芯片产业的欣欣向荣——人才的培育赶不上产业的扩张。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计数据，2022 年，国内芯片设计企业数量由 2021 年的 2810 家增至 3243 家，同比增长 15.4%；全行业营收预计为 5345.7 亿元，同比增长 16.5%。
近年来，台积电董事长刘德音多次承认，台湾半导体产业面临的最大挑战是人才短缺。人才缺口导致其正在加快前往海外建厂、培训工人的步伐。
报道称，台积电被迫调整招聘策略，其拓宽招聘渠道，并提高硕士毕业生的基本工资——现在他们的平均年薪有望高达 6.5 万美元。台积电从 2022 年 9 月开始招收台湾毕业生，远远早于传统的 3 月求职季，甚至开始培养高中生，通过网络课程教授半导体基础知识。
2023 年 3 月，台积电宣布，为满足业务成长与技术开发需求，2023 年预计将招募超过 6000 名新员工，其中硕士毕业新进工程师的平均整体年薪达 200 万元新台币（约 45 万元人民币）。
不仅是缺芯片人才，全球新兴的产业中还缺智能网络汽车、新能源汽车人才。
以中国为例，中国人才研究会汽车人才专业委员会预估，到 2025 年，中国智能网联汽车行业人才净缺口约为 3.7 万人，而 2025 年智能网联汽车涉及的相关专业高校大學生规模预计仅 7300 余人。
中国教育部发布的《制造业十大重点领網域人才需求预测》，预计到 2025 年国内节能与新能源汽车人才缺口将达 103 万人。
《2023 年中国新能源汽车人才趋势报告》显示，由于新能源汽车核心技术课程缺乏，职业教育未能有效适应技术发展，导致目前新能源汽车和动力电池检测与维修等人才严重短缺。
人才的短缺正制约中国的产业更新。中国已开启支持和发展职业培训体系改革，支持战略性行业对人才的需求。
7 月 18 日，中国教育部办公厅发布《关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》，各地要支持龙头企业和高水平高等学校、职业学校牵头，联合行业组织、学校、科研机构、上下游企业等共同参与，组建一批产教深度融合、服务高效对接、支撑行业发展的跨区網域行业产教融合共同体。
目标是，到 2025 年，建成 300 所左右全国性信息化标杆学校，带动建设 1000 所左右区網域性信息化标杆学校，推动信息技术与职业院校办学深度融合。
教育部发布一份的清单列出 11 项 " 重点任务 "，供地方各级政府作为职业培训路线图使用——而且每年会密切关注这些任务的落实情况，并将在高端仪器、能源电子、节能与新能源汽车等重点行业和重点领網域，指导建设一批全国性跨区網域行业产教融合共同体。
教育部还计划从国外引进更多优质教育资源，扩大国际学生和培训项目规模，拓宽国际合作领網域，计划 " 有组织地打造具有中国特色的职业教育境外办学项目、海外职业技术学院和海外应用技术大学，培养一批适应国际化教学需要的职教师资，培养一批服务中国企业海外发展的本土化技术技能人才 "。
