台积电第四代 5nm 联发科天玑 9500 超旗舰 SoC 的规格传闻突显

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据博主 @数码闲聊站透露，联发科预计于 2025 年下半年发布的天玑 9500 旗舰移动应用处理器的早期设定规格已经浮出水面。该处理器预计采用台积电的 N3P 制程技术，并搭载 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核和 6 颗 Cortex-A730 大核。此外，天玑 9500 处理器的频率 " 可能会上 4"，性能方面将会有巨大的更新。

根据之前的报道，搭载天玑 9500 处理器的第一批智能手机将会是大小双尺寸的产品，并且全潜望规格也有所提升。需要注意的是，在 Reddit 论坛上一个已删除帖子中提到了相关内容。原帖下方引用显示，Cortex-X930、Cortex-A730 有望支持 ARMv9.4 指令集，其中 X930 将配备 12 宽解码器。

总体而言，这些消息表明联发科正在积极开发新一代的高端移动处理器，并为消费者带来更好的性能和体验。随着科技行业的不断发展，我们可以期待更多关于这款新处理器的消息和细节的披露。