SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，带宽为上代 1.4 倍

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IT 之家 5 月 14 日消息，HBM   负责人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中声称当前业界 HBM 技术已经到了新的水平，行业需求促使 SK   海力士将加速开发过程，最早在 2026 年推出他们的 HBM4E   内存，相关内存带宽将是   HBM4 的   1.4   倍。

除了 HBM4E 外，据 IT 之家此前报道，有消息称   SK   海力士计划在   2025   年下半年推出采用   12   层   DRAM   堆叠的首批   HBM4   产品，而   16   层堆叠   HBM   稍晚于   2026   年推出。

HBM4 / HBM4E 的开发 " 加速过程 " 无疑显示了   AI   领網域巨头对高性能内存的强劲需求，日益强大的   AI   处理器需要更高内存带宽的辅助。