SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，帶寬為上代 1.4 倍

今天小編分享的科技經驗：SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，帶寬為上代 1.4 倍，歡迎閱讀。

IT 之家 5 月 14 日消息，HBM   負責人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中聲稱當前業界 HBM 技術已經到了新的水平，行業需求促使 SK   海力士将加速開發過程，最早在 2026 年推出他們的 HBM4E   内存，相關内存帶寬将是   HBM4 的   1.4   倍。

除了 HBM4E 外，據 IT 之家此前報道，有消息稱   SK   海力士計劃在   2025   年下半年推出采用   12   層   DRAM   堆疊的首批   HBM4   產品，而   16   層堆疊   HBM   稍晚于   2026   年推出。

HBM4 / HBM4E 的開發 " 加速過程 " 無疑顯示了   AI   領網域巨頭對高性能内存的強勁需求，日益強大的   AI   處理器需要更高内存帶寬的輔助。