苏妈给力！AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

今天小编分享的科技经验：苏妈给力！AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强，欢迎阅读。

快科技 1 月 6 日消息，AMD 下一代 Zen 6 也在准备中，而从最新曝光的消息看，其内部是以 "Medusa"（美杜莎）为代号。

爆料中提到，AMD 的 Zen 6 消费级 CPU 似乎还将采用基于 2.5D chiplet 设计的全新互连技术（性能大幅提高）。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽，这样 Zen 6 CCD 就可以通过每个 CCD 以及 IOD 进行更快的通信。

消息中还提到，Ryzen Zen 6 台式机将不会在 IOD 上堆叠 CCD，因为这种设计的成本较高。

AMD 今后可能会尝试这些设计，就像 Ryzen 5000 芯片上的 3D V-Cache 堆叠一样，并在 Ryzen 7000 SKU 上进一步成熟。

根据之前的信息，AMD Zen 6 内核架构代号为 "Morpheus"，将于 2025-2026 年推出。