蘇媽給力！AMD Zen 6首曝光：采用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強

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快科技 1 月 6 日消息，AMD 下一代 Zen 6 也在準備中，而從最新曝光的消息看，其内部是以 "Medusa"（美杜莎）為代号。

爆料中提到，AMD 的 Zen 6 消費級 CPU 似乎還将采用基于 2.5D chiplet 設計的全新互連技術（性能大幅提高）。據説這種設計可以實現更高的芯片到芯片帶寬，這樣 Zen 6 CCD 就可以通過每個 CCD 以及 IOD 進行更快的通信。

消息中還提到，Ryzen Zen 6 台式機将不會在 IOD 上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。

AMD 今後可能會嘗試這些設計，就像 Ryzen 5000 芯片上的 3D V-Cache 堆疊一樣，并在 Ryzen 7000 SKU 上進一步成熟。

根據之前的信息，AMD Zen 6 内核架構代号為 "Morpheus"，将于 2025-2026 年推出。