「北极雄芯」完成超亿元融资，探索基于芯粒的专用计算

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作者｜杨逍

编辑｜苏建勋

近日，36 氪获悉，Chiplet ( 芯粒 ) 芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等 Chiplet 基础技术的研发。

北极雄芯成立于 2021 年，孵化于清华大学交叉信息核心技术研究院。此前曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过 Chiplet 架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。

在当前国内先进制程发展受阻及摩尔定律延续的技术和成本困境下，Chiplet 方案是仅有的几种可满足国内日益增长的大算力应用场景需求的方式之一。

过去，每隔 18-24 个月，晶圆厂的晶圆制造工艺就会迭代一番，然而目前摩尔定律已经走到了瓶颈。一方面，芯片制程无法无限压缩，3nm 制程以后，芯片生产制造过程容易出现量子隧穿效应，即漏电。如果芯片制程无法缩小，只能追求将芯片面积不断做大，但目前光刻机能支撑的最大面积为 840 平方毫米，芯片面积是有限制的。且芯片面积越大，晶圆上浪费的面积就越多，当出现问题后芯片报废的概率就更大，良率也较低，这些都会带来成本较高的问题。

Chiplet 是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块，按照不同制程设计、生产，再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。

AI 在各个行业中的应用越来越多，每个行业都存在差异化的内容，但大部分下游客户需要面临通用芯片算力利用率低和专用芯片成本高的痛点。

北极雄芯希望通过 Chiplet 的方式，针对不同细分场景和领網域的需求，提供包括 AI 加速、多媒体处理等功能型模块，让芯片的利用率能得到最大程度的提高。这既能更好的提高算力的利用率，也避免了 ASIC 芯片量产成本高昂的问题。

Chiplet 路线的优势

" 不同应用领網域所需的 AI 算法是不一样的，如大模型推理、自动驾驶、AI 制药等领網域由于算法及模型参数的不同，迭代周期也不同，理论上发挥最大效用所需的硬體加速模块也不一样， Chiplet 就能很好的解决灵活性和差异化需求的问题。" 北极雄芯的创始人马恺声告诉 36 氪。

北极雄芯主要聚焦研发三类产品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速开发和满足下游差异化需求；三是高速互联接口（D2D 接口）。

2023 年 2 月，北极雄芯发布了启明 930 芯片，是一款基于异构 Chiplet 集成的智能处理芯片，其中央控制芯粒采用了 RISC-V CPU 核心，同时通过高速接口搭载了多个功能型芯粒，基于国产基板材料和 2.5D 封装。在启明 930 上采用了第三代 NPU 核心架构 " 穆斯 " 的 NPU 模块，不同 NPU 能独立运行，也可以联合运行加速同一任务，通过灵活搭配可实现 8-20T 的算力拓展，使用灵活方便。

北极雄芯产品特点

为了更好地推动芯粒和 Chiplet 技术发展，北极雄芯在 2023 年 2 月，联合了国内外 IP 厂商、封装厂商、系统与应用厂商，共同发布了基于国产封装供应链的《芯粒互联接口标准》，该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向；涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。