今天小編分享的互聯網經驗：「 北極雄芯」完成超億元融資，探索基于芯粒的專用計算，歡迎閱讀。
作者｜楊逍
編輯 ｜蘇建勳
近日，36 氪獲悉，Chiplet ( 芯粒 ) 芯片公司北極雄芯完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司将進一步投入高速互聯芯粒接口等 Chiplet 基礎技術的研發。
北極雄芯成立于 2021 年，孵化于清華大學交叉信息核心技術研究院。此前曾獲得圖靈創投、紅杉中國種子基金、SEE FUND、青島潤揚、韋豪創芯、訊飛創投、中芯熙誠等機構的投資。公司希望通過 Chiplet 架構将下遊各場景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分别設計制造小芯粒并集成，解決下遊客戶在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題。
在當前國内先進制程發展受阻及摩爾定律延續的技術和成本困境下，Chiplet 方案是僅有的幾種可滿足國内日益增長的大算力應用場景需求的方式之一。
過去，每隔 18-24 個月，晶圓廠的晶圓制造工藝就會迭代一番，然而目前摩爾定律已經走到了瓶頸。一方面，芯片制程無法無限壓縮，3nm 制程以後，芯片生產制造過程容易出現量子隧穿效應，即漏電。如果芯片制程無法縮小，只能追求将芯片面積不斷做大，但目前光刻機能支撐的最大面積為 840 平方毫米，芯片面積是有限制的。且芯片面積越大，晶圓上浪費的面積就越多，當出現問題後芯片報廢的概率就更大，良率也較低，這些都會帶來成本較高的問題。
Chiplet 是一種将芯片中計算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設計、生產，再通過高速互聯的方式将各個模塊封裝在一起的技術路線。
AI 在各個行業中的應用越來越多，每個行業都存在差異化的内容，但大部分下遊客戶需要面臨通用芯片算力利用率低和專用芯片成本高的痛點。
北極雄芯希望通過 Chiplet 的方式，針對不同細分場景和領網域的需求，提供包括 AI 加速、多媒體處理等功能型模塊，讓芯片的利用率能得到最大程度的提高。這既能更好的提高算力的利用率，也避免了 ASIC 芯片量產成本高昂的問題。
Chiplet 路線的優勢
" 不同應用領網域所需的 AI 算法是不一樣的，如大模型推理、自動駕駛、AI 制藥等領網域由于算法及模型參數的不同，迭代周期也不同，理論上發揮最大效用所需的硬體加速模塊也不一樣， Chiplet 就能很好的解決靈活性和差異化需求的問題。" 北極雄芯的創始人馬恺聲告訴 36 氪。
北極雄芯主要聚焦研發三類產品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速開發和滿足下遊差異化需求；三是高速互聯接口（D2D 接口）。
2023 年 2 月，北極雄芯發布了啟明 930 芯片，是一款基于異構 Chiplet 集成的智能處理芯片，其中央控制芯粒采用了 RISC-V CPU 核心，同時通過高速接口搭載了多個功能型芯粒，基于國產基板材料和 2.5D 封裝。在啟明 930 上采用了第三代 NPU 核心架構 " 穆斯 " 的 NPU 模塊，不同 NPU 能獨立運行，也可以聯合運行加速同一任務，通過靈活搭配可實現 8-20T 的算力拓展，使用靈活方便。
北極雄芯產品特點
為了更好地推動芯粒和 Chiplet 技術發展，北極雄芯在 2023 年 2 月，聯合了國内外 IP 廠商、封裝廠商、系統與應用廠商，共同發布了基于國產封裝供應鏈的《芯粒互聯接口标準》，該标準為高速串口标準，着重基于國内封裝及基板供應鏈進行優化，以成本可控及商業合理性為核心導向；涉及相關的團體标準、行業标準在申請中。
Chiplet 聯盟成員
未來，北極雄芯希望将產品用于大雲端和大邊端場景，雲端主要是用于滿足各類 AI 推理需求，邊端則以多元化智能駕駛場景為代表。
北極雄芯已陸續與經緯恒潤、海星智駕、山東雲海國創等多家下遊場景方達成戰略合作，致力于共同推動 Chiplet 在智能駕駛、人工智能伺服器等各行業場景的應用。
北極雄芯的創始人馬恺聲是清華大學交叉信息研究院助理教授、博士生導師；圖靈獎得主、中科院院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士目前擔任北極雄芯首席科學顧問。
公司團隊成員擁有英特爾、Cadence、Marvell、中興、華為、海思、紫光等境内外知名半導體公司背景 ，研發人員占比超 90%。公司總部在西安，在北京、南京、天津設有研發中心。
