台积电2nm工艺继续涨价：芯片价格将会飙升

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快科技 12 月 9 日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始 2nm 试产，其良率达到了 60%，超越台积电内部预期，除了宝山工厂外，明年上半年台积电还计划在高雄工厂开展 2nm 试产工作。

据了解，代工厂批量生产芯片，需要 70% 甚至更高的良率，按照台积电的进度，在 2nm 大规模量产之前，台积电有时间能将良率提升到量产标准。

伴随着 2nm 时代的到来，其价格也跟着水涨船高，消息称台积电 2nm 晶圆的价格超过了 3 万美元，目前 3nm 晶圆的价格大概在 1.85 万至 2 万美元，对比可见 2nm 工艺的价格将会大幅提升。

值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些优惠，3 万美元是一个较为粗略的数字。

公开报道显示，自 2004 年台积电发布 90nm 芯片以来，彼时晶圆报价近 2000 美元，制程技术到 2016 年演进至 10nm 后，报价增幅显著，至 6000 美元。进入 7nm、5nm 制程世代后，报价破万，5nm 更是高达 16000 美元，且该统计价格尚未计入台积电 2023 年 6% 的涨幅。

在今年 10 月份，高通、联发科旗舰芯片全部转向 3nm 工艺制程，相关终端掀起了一轮涨价潮，半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，芯片厂商成本高企，势必将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

值得注意的是，台积电在 2nm 制程节点将首度使用 Gate-all-around FETs 晶体管，另外 N2 工艺还能搭配 NanoFlex 技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。

与现有的 N3E 工艺相比，预计 N2 工艺相同功率下性能会有 10% 到 15% 的提升，或者在相同频率下功耗会下降 25% 到 30%，同时晶体管密度将提升 15%。