台積電2nm工藝繼續漲價：芯片價格将會飙升

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快科技 12 月 9 日消息，據媒體報道，台積電在新竹寶山工廠開始 2nm 試產，其良率達到了 60%，超越台積電内部預期，除了寶山工廠外，明年上半年台積電還計劃在高雄工廠開展 2nm 試產工作。

據了解，代工廠批量生產芯片，需要 70% 甚至更高的良率，按照台積電的進度，在 2nm 大規模量產之前，台積電有時間能将良率提升到量產标準。

伴随着 2nm 時代的到來，其價格也跟着水漲船高，消息稱台積電 2nm 晶圓的價格超過了 3 萬美元，目前 3nm 晶圓的價格大概在 1.85 萬至 2 萬美元，對比可見 2nm 工藝的價格将會大幅提升。

值得注意的是，台積電的訂單報價包含多種因素，和具體的客戶以及訂單量有關，部分客戶可能會有些優惠，3 萬美元是一個較為粗略的數字。

公開報道顯示，自 2004 年台積電發布 90nm 芯片以來，彼時晶圓報價近 2000 美元，制程技術到 2016 年演進至 10nm 後，報價增幅顯著，至 6000 美元。進入 7nm、5nm 制程世代後，報價破萬，5nm 更是高達 16000 美元，且該統計價格尚未計入台積電 2023 年 6% 的漲幅。

在今年 10 月份，高通、聯發科旗艦芯片全部轉向 3nm 工藝制程，相關終端掀起了一輪漲價潮，半導體業内人士預計，由于先進制程報價居高不下，芯片廠商成本高企，勢必将成本壓力轉嫁給下遊客戶或終端消費者。

值得注意的是，台積電在 2nm 制程節點将首度使用 Gate-all-around FETs 晶體管，另外 N2 工藝還能搭配 NanoFlex 技術，為芯片設計人員提供了靈活的标準元件。

與現有的 N3E 工藝相比，預計 N2 工藝相同功率下性能會有 10% 到 15% 的提升，或者在相同頻率下功耗會下降 25% 到 30%，同時晶體管密度将提升 15%。