荣耀X60真机外观和详细配置曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直

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【CNMO 科技消息】近日，CNMO 注意到，荣耀 X60 的真机外观和详细配置信息已经被曝光。

从图片中可以看出，荣耀 X60 采用了平面螢幕设计，与前代的曲面屏有所不同。此外，前置摄像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一设计变化可能是为了更好地适配螢幕显示内容。

配置方面，荣耀 X60 配备了一块 6.8 英寸的 FHD+ 螢幕，支持 120Hz 的高刷新率，搭载了联发科的天玑 7025 芯片，取代了前代使用的骁龙 6 Gen 1。天玑 7025 采用了 2 × 2.5 GHz Cortex-A78 和 6 × 2.0 GHz Cortex-A55 的 CPU 组合。此外，荣耀 X60 内置了一块 5800mAh 的大容量电池，支持 35W 快充，可以在 30 分钟内充至 50% 的电量。尽管配备了大容量电池，荣耀 X60 仍然保持了紧凑和轻薄的设计。该机厚度为 8mm，重量仅为 189 克。

其它方面，荣耀 X60 配备 12GB RAM（可通过虚拟内存扩展至 24GB）和 256GB 内部存储，为用户提供充足的存储空间和流畅的多任务处理能力。运行基于 Android 14 的 MagicOS 8。

影像方面，荣耀 X60 后置影像系统配备了一颗 108MP 主摄，光圈为 f/1.75，但具体的副摄配置尚未公布。前置摄像头则为 8MP，光圈为 f/2.0。