榮耀X60真機外觀和詳細配置曝光 棄骁龍投天玑 棄曲投直

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【CNMO 科技消息】近日，CNMO 注意到，榮耀 X60 的真機外觀和詳細配置信息已經被曝光。

從圖片中可以看出，榮耀 X60 采用了平面螢幕設計，與前代的曲面屏有所不同。此外，前置攝像頭的打孔屏切口也比前代略大一些。這一設計變化可能是為了更好地适配螢幕顯示内容。

配置方面，榮耀 X60 配備了一塊 6.8 英寸的 FHD+ 螢幕，支持 120Hz 的高刷新率，搭載了聯發科的天玑 7025 芯片，取代了前代使用的骁龍 6 Gen 1。天玑 7025 采用了 2 × 2.5 GHz Cortex-A78 和 6 × 2.0 GHz Cortex-A55 的 CPU 組合。此外，榮耀 X60 内置了一塊 5800mAh 的大容量電池，支持 35W 快充，可以在 30 分鍾内充至 50% 的電量。盡管配備了大容量電池，榮耀 X60 仍然保持了緊湊和輕薄的設計。該機厚度為 8mm，重量僅為 189 克。

其它方面，榮耀 X60 配備 12GB RAM（可通過虛拟内存擴展至 24GB）和 256GB 内部存儲，為用戶提供充足的存儲空間和流暢的多任務處理能力。運行基于 Android 14 的 MagicOS 8。

影像方面，榮耀 X60 後置影像系統配備了一顆 108MP 主攝，光圈為 f/1.75，但具體的副攝配置尚未公布。前置攝像頭則為 8MP，光圈為 f/2.0。